[发明专利]一件传热组件内部高孔隙率毛细结构及其制造方法

权利要求书

1.一种传热组件内部高孔隙率毛细结构，其特征在于传热组件内壁上设有一层银膜，在其上设有多孔铜粉层。

2.根据权利要求1所述的传热组件内部高孔隙率毛细结构，其特征在于所述银膜的厚度为 1-30µm 。

3.根据权利要求1所述的传热组件内部高孔隙率毛细结构，其特征在于所述多孔铜粉层中加入 0.5-10 %的银粉。

4.根据权利要求1所述的传热组件内部高孔隙率毛细结构，其特征在于所述多孔铜粉的松装密度不大于1.2g/cm³ ，多孔铜粉自身孔隙是联通孔隙。

5.一种制造权利要求1-3中任一项权利要求所述的传热组件内部高孔隙率毛细结构的方法，包括以下步骤：

步骤一：通过电镀、涂覆或涂刷的方式在传热组件的内壁设置一层银膜；

步骤二：将混合均匀的多孔铜粉填入传热组件的内壁；

步骤三：将步骤二得到的传热组件在弱还原气氛中进行烧结，烧结温度为750-950℃，烧结时间为20-90min，烧结完成后即可制成。

6.根据权利要求4所述的制造传热组件内部高孔隙率毛细结构的方法，其特征在于所述步骤一中银膜的厚度为 1-30µm。

7.根据权利要求4所述的制造传热组件内部高孔隙率毛细结构的方法，其特征在于所述步骤二中铜粉粒径是20-200微米。

8.根据权利要求6所述的制造传热组件内部高孔隙率毛细结构的方法，其特征在于所述多孔铜粉中加入 0.5-10 %的银粉。

9.根据权利要求8所述的制造传热组件内部高孔隙率毛细结构的方法，其特征在于所述银粉为微米银粉时，其粒径小于30微米；银粉为片状银粉时，其厚度小于1微米。

10.根据权利要求7所述的制造传热组件内部高孔隙率毛细结构的方法，其特征在于所述步骤二中的多孔铜粉，自身联通孔隙中孔间距大于1µm。