[发明专利]激光芯片用自适应夹具在审
申请号: | 201910096152.9 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN109719648A | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 王化发;罗跃浩;徐鹏嵩;赵山;黄建军 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹片 自适应 压板 底座 夹具 弹性压条 激光芯片 挤压接触 芯片 定位部 形变部 主体部 主体部顶面 尺寸公差 底座连接 加工效率 条形压块 定位槽 角定位 嵌入的 测试 加工 | ||
本发明公开一种激光芯片用自适应夹具,包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板,所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽;所述弹片包括连接部、形变部和定位部,所述弹片的定位部端部开有一直角定位缺口,所述压板与弹片的形变部挤压接触;所述压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部,此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触,一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接。本发明不仅能够提高芯片的加工效率,还能自适应同批芯片的尺寸公差,提高加工和测试精度。
技术领域
本发明涉及一种激光芯片用自适应夹具,属于芯片加工技术领域。
背景技术
在制作激光芯片时,不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上,还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板,并对芯片进行光电测试;因此,为了实现芯片的高效生产,需要将芯片固定在夹具中,使用贴装、金线键合设备进行批量加工。
目前,市面上存在一种芯片的固定夹具,其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定,但是,由于应用于激光器的芯片尺寸较小,实际操作过程中,不仅抽真空孔容易堵塞,且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中,芯片极易出现松动而偏离初始位置,甚至弹离芯片槽,进而增大了加工难度,影响到其加工效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种激光芯片用自适应夹具,其不仅能够提高芯片的加工效率,还能自适应同批芯片的尺寸公差,提高加工和测试精度。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种激光芯片用自适应夹具,包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板,所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽;
所述弹片包括安装于底座上的连接部、向压板一侧弯曲的形变部和定位部,所述连接部和定位部通过形变部连接,所述定位槽具有一定位直角,所述弹片的定位部端部开有一直角定位缺口,所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触,所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边接触,所述压板与弹片的形变部挤压接触;
所述压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部,此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触,一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接;
所述底座上表面具有一弹片限位板,此弹片限位板上开有若干与弹片对应的限位通槽,所述限位通槽位于定位槽上方,所述弹片的定位部位于所述限位通槽内;
所述限位通槽端部设有两个凸块,此两个凸块分别对应于定位直角的两边并与芯片相邻两侧的侧面接触;
两个所述凸块之间具有一走光缺口,此走光缺口位于定位直角的拐角处并与外部连通。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述定位直角和直角定位缺口的直角处开有一均压孔。
2. 上述方案中,所述弹片的连接部通过一调节螺丝连接在底座上。
3. 上述方案中,所述底座两端分别设有一限位座,所述压板两端分别具有一梯形部,此梯形部嵌入限位座内侧的梯形导向槽中。
4. 上述方案中,所述底座上设有一连接柱,所述压板和条形压块上开有供连接柱嵌入的让位孔,所述条形压块的让位孔中设有螺纹连接于连接柱的抵压螺丝。
5. 上述方案中,所述弹片限位板和压板之间设置有一弹片定位板,此弹片定位板通过一安装螺丝连接在底座上。
6. 上述方案中,所述弹片定位板上开有一圆形槽和与圆形槽连通的条形限位槽,所述弹片的连接部嵌入圆形槽内,所述弹片的连接部和形变部的连接处位于条形限位槽中。
7. 上述方案中,所述底座上设有一导向杆,所述弹片限位板、弹片定位板、压板和条形压块上均开有供导向杆嵌入的导向孔。
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