[发明专利]一种金属化陶瓷基板及其制作方法

权利要求书

1.一种金属化陶瓷基板工艺方法，步骤如下，

S1：通过机械加工、激光蚀刻或化学蚀刻在铜片上将线路图形加工出来，机械加工、激光蚀刻或化学蚀刻出的电路图形为在铜的一面加工出图形或在铜的双面加工出图形；然后清洗铜片；

S2：将清洗后的铜片放置在预氧化炉内，进行预氧化或通过丝网印刷将钎焊料整体印刷在含有线路图形的铜片上；

S3：将经过S2步骤处理后的铜片与陶瓷片叠放一起放置在烧结炉内烧结成一体；陶瓷片直接叠放或先经过表面处理后与铜片叠放；

S4：利用激光蚀刻、机械加工或化学蚀刻将S3制成的金属化陶瓷基板残余的铜去除，形成金属化陶瓷基板；机械加工、激光蚀刻或化学蚀刻出的电路图形尺寸和最终产品的电路图形尺寸之间通过缩放因子进行转换，缩放因子为最终产品尺寸和加工图形尺寸之间的一个比值。

2.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷基板工艺方法，其特征在于，金属化陶瓷基板包括但不局限于DBC、DBA、AMB或DPC的金属化陶瓷基板，陶瓷种类包括氧化铝(Al₂O₃)、氧化锆(ZrO₂)、氧化锆增强氧化铝(ZTA)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si₃N₄)、碳化硅(SiC)或石英玻璃(SiO₂)，金属层种类包括但不局限于铜(Cu)、铝(Al)或镍(Ni)。

3.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷基板工艺方法，其特征在于，步骤S1线路图形的加工深度小于铜片的厚度。

4.根据权利要求1或3所述的一种金属化陶瓷基板工艺方法，其特征在于，线路图形中包含不少于两个定位结构。

5.根据权利要求4所述的一种金属化陶瓷基板工艺方法，其特征在于，步骤S2中，对于在铜的一面加工的电路图形，预氧化方式时候，在图形面预氧化或非图形面预氧化；钎焊料整体印刷时候，钎焊料印刷在图形面或在非图形面；对于双面加工的图形，在正面图形或反面图形进行预氧化和钎焊料整体印刷。

6.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷基板工艺方法，其特征在于，步骤S3中的烧成一体，是将铜片预氧化面或印刷钎焊料的一面与陶瓷接触，然后烧结或焊接成一体，陶瓷一面或两面同时烧结或焊接在一起，或先烧结或焊接一面，然后再烧结或焊接另一面。

7.根据权利要求1所述的一种金属化陶瓷基板工艺方法，其特征在于，步骤S4所描述的残余的铜去除包括如下两个方面：

通过线路图形上的定位部位，利用机械加工、激光蚀刻或激光切割的方式将残余的铜去除；

通过线路图形上的定位部位，利用印刷阻蚀材料在铜片上，然后采用快速化学蚀刻方式将残余的铜蚀刻去除。

8.一种金属化陶瓷基板，其特征在于，金属化陶瓷基板采用权利要求1-7任一所述的工艺方法制作而成。