[发明专利]OLED显示面板有效

专利信息
申请号: 201910097591.1 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN111509136B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 金江江 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: oled 显示 面板
【说明书】:

发明提供一种OLED显示面板,该OLED显示面板包括部分位于电子元件设置区内的透光区;透光区设置有透明填充层,内置封装层,平坦层;通过在透光区内设置透明填充层,以取代部分膜层材料,提高光线透过率,在实现电子元件的内置式设计的同时,又不会形成空洞,不存在难以封装的技术问题;同时,在透明填充层和平坦层之间增加内置封装层,降低了水氧通过透明填充层入侵器件内部的速度,延长了器件使用寿命。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其是一种OLED显示面板。

背景技术

随着全面屏技术的发展,屏下摄像头等电子元件放置在显示屏下的技术是发展趋势。

现有OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板的阴极结构为平铺显示面板,其材料为镁银合金、或者镁银叠层结构,由于银对光线具有较大的反射率,外界光线穿过阴极结构时,损耗较多。

因此,如图1所示,现有技术为了保证屏下电子元件,如摄像头的采光效果,需要将摄像头上方的材料(包括TFT电路、发光层、阴极结构等)去除,即挖孔技术,但是这种技术对应的挖孔区域OP内没有材料是一个孔,难以封装造成外界水氧容易入侵。

所以,现有全面屏技术存在挖孔区域难以封装造成外界水氧容易入侵的技术问题,需要改进。

发明内容

本发明提供一种OLED显示面板,用以解决现有全面屏技术存在的挖孔区域难以封装造成外界水氧容易入侵的技术问题。

为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:

本发明提供一种OLED显示面板,其包括对应电子元件位置的电子元件设置区、以及至少部分位于所述电子元件设置区内的透光区,所述透光区设置有透明填充层;所述OLED显示面板包括:

内置封装层,设置于所述透明填充层上;

平坦层,设置于所述内置封装层上。

在本发明的OLED显示面板中,所述内置封装层的材料为氧化硅、氮氧化硅、氮化硅中的至少一种。

在本发明的OLED显示面板中,所述OLED显示面板包括衬底功能层以及设置在所述衬底功能层上的驱动电路功能层;所述衬底功能层和所述驱动电路功能层对应所述透光区的位置开设有第一通孔,所述透明填充层填充在所述第一通孔内。

在本发明的OLED显示面板中,所述内置封装层覆盖所述透明填充层后,与所述驱动电路功能层接触。

在本发明的OLED显示面板中,所述电子元件设置区在与所述透光区对应的上面未设置发光像素。

在本发明的OLED显示面板中,所述电子元件设置区还包括设置在所述透光区上的发光像素阵列,至少部分所述发光像素之间设有第二通孔,所述第二通孔内填充有透明填充层。

在本发明的OLED显示面板中,所述OLED显示面板还包括设置在所述透光区对应位置的透明导电层,所述透明导电层设置于所述平坦层上。

在本发明的OLED显示面板中,所述平坦层在所述内置封装层的边缘设置有过孔,所述透明导电层形成于所述过孔内、以及所述过孔之间。

在本发明的OLED显示面板中,所述OLED显示面板还包括设置在所述平坦层上的发光功能层以及封装层;所述发光功能层对应所述透光区的位置开设有第三通孔,所述封装层填充所述第三通孔。

在本发明的OLED显示面板中,所述封装层包括层叠设置的第一无机封装层、第一有机封装层和第二无机封装层;所述第三通孔贯穿所述第一无机封装层,所述第一有机封装层填充所述第三通孔。

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