[发明专利]晶圆的测试方法

权利要求书

1.一种晶圆的测试方法，针对晶圆上的芯片进行测试，其特征在于：在测试仪中，根据晶圆上所有要测试的区域设置全区域品种参数；在全区域品种参数中，先设置好需要抽样测试芯片的位置及走向，再设置其余所有芯片的位置及走向，并保存好品种参数，对每枚晶圆均根据品种参数进行测试；

连接好测试仪、探针台，以及将探针卡装入探针台，建立测试系统，将待测晶圆放入探针台；

测试时，先按照预先设置好的抽样测试的芯片的位置及走向进行测试，即抽样测试；再按照抽样测试的结果，决定是否进行按照预设的其余所有芯片的位置及走向的测试，即全局测试；

所述的晶圆测试，对于同类产品的晶圆，均采用相同的品种参数进行测试，晶圆上所有芯片使用相同的测试程序进行测试。

2.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于：测试仪依照品种参数进行测试，当完成抽样测试后，测试仪根据判定内容分析计算抽样测试的结果；如果抽样测试结果符合预定的要求，测试仪依照全区域品种参数继续测试其余的所有芯片，进行全局测试，最终得到晶圆的测试良率和各项目测试数据。

3.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于：如果抽样测试结果不符合预定的要求，则测试仪向探针台发送晶圆测试完成的命令，测试结束探针台卸下此晶圆放回晶圆盒中，测试仪保存此晶圆的抽样测试步骤测试结果，供后续工程人员介入调查。

4.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于：所述的探针台，通过探针卡与晶圆上芯片的触点接触，输入电讯号，执行测试程序对晶圆上芯片进行测试。

5.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于：对同一晶圆盒中的晶圆，重复执行所述的抽样测试及全局测试，直至将晶圆盒中的晶圆全部测试完毕。

6.如权利要求1所述的晶圆的测试方法，其特征在于：当更换包含有不同类型产品的晶圆进行测试时，重新设置全区域品种参数，重新设定抽样测试芯片的位置及走向，以及全局测试芯片的位置及走向，重复进行抽样测试及全局测试。