[发明专利]电磁波屏蔽片、印刷配线板及电子机器有效
申请号: | 201910098668.7 | 申请日: | 2016-02-01 |
公开(公告)号: | CN110049665B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 早坂努 | 申请(专利权)人: | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
地址: | 日本东京中央区京桥二丁*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁波 屏蔽 印刷 线板 电子 机器 | ||
1.一种电磁波屏蔽片,其特征在于:含有黑色系着色剂,
其至少包括绝缘层与导电性粘接剂层,
满足以下的(1)或(2)的任一个,且
从所述绝缘层侧所测定的85°光泽度为15~50;
(1)所述绝缘层由含有热硬化性树脂、硬化剂及所述黑色系着色剂的黑色树脂组合物形成,且所述绝缘层的表面与水的接触角为60°~110°;
(2)所述绝缘层由含有透明树脂的透明树脂组合物形成,且所述绝缘层的表面与水的接触角为60°~110°,在配设于所述绝缘层与所述导电性粘接剂层之间的黑色层中含有所述黑色系着色剂。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽片,其特征在于:所述绝缘层的表面电阻值为1×105Ω/□~1×1014Ω/□。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片,其特征在于:所述导电性粘接剂层由含有热硬化性树脂、硬化剂、及导电性填料的导电性粘接剂组合物形成。
4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片,其特征在于:所述导电性粘接剂层为各向异性导电性粘接剂层,且
所述电磁波屏蔽片进一步包括各向同性导电层。
5.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片,其特征在于:在所述绝缘层与所述导电性粘接剂层之间进一步包括金属薄膜层。
6.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片,其特征在于:在所述(2)中,
从所述绝缘层侧所测定的L*a*b*表色系统中的L*值为10~30。
7.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片,其特征在于:在所述(2)中,
形成所述绝缘层的所述透明树脂组合物为以下的至少一个:
(i)含有光硬化性树脂、引发剂、及表面调整剂,以及
(ii)含有热硬化性树脂、硬化剂、及表面调整剂。
8.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片,其特征在于:在所述(2)中,
所述黑色层由除所述黑色系着色剂以外,进一步含有热硬化性树脂及硬化剂的黑色树脂组合物形成。
9.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽片,其特征在于:对所述绝缘层的表面进行印字。
10.一种印刷配线板,其特征在于,包括:如权利要求1至9中任一项所述的电磁波屏蔽片、面涂层、以及具备信号配线及绝缘性基材的配线板。
11.根据权利要求10所述的印刷配线板,其特征在于:对设置在所述电磁波屏蔽片中的绝缘层实施印字。
12.根据权利要求11所述的印刷配线板,其特征在于:所述印字为白色。
13.一种电子机器,其特征在于,包括:如权利要求10所述的印刷配线板。
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