[发明专利]一种半导体全自动滚圆机

说明书

本发明公开了一种半导体全自动滚圆机，包括底座、两个粗磨组件、自动上下料装置和设置于底座上部的进给机构，进给机构的上部设置有夹持组件，底座中部的两侧分别设置有磨削组件安装座，两个粗磨组件相对设置且分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上，粗磨组件沿棒料进给方向的前方设置有尺寸检测组件、V槽磨削组件和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件，精磨组件和V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件，各组件和进给机构、自动上下料装置均与控制系统通讯连接。该半导体全自动滚圆机磨削效率高，同时兼顾了OF面磨削或开V槽的功能，大大提高设备的产能。

技术领域

本发明涉及硅棒加工设备技术领域，特别是涉及一种半导体全自动滚圆机。

背景技术

半导体滚圆机是进行半导体硅棒进行滚圆磨削的设备，并需要对硅棒进行磨OF面或开V槽，为下道工序做准备。目前，行业内现有市场半导体滚圆机设备进行滚圆磨削时，通常设置一道粗磨、一道精磨，磨削效率较低，同时不能兼顾OF面磨削或开V槽功能，设备自动化程度较低。针对上述问题，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体全自动滚圆机，该半导体全自动滚圆机能够实现从开始上料至磨削完毕后下料整个过程的自动化，同时兼顾了OF面磨削或开V槽的功能，磨削效率高，磨削功能全，大大提高设备的产能，并能实现对设备的自动润滑和冷却。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体全自动滚圆机，包括底座、两个粗磨组件和自动上下料装置，底座上部设置有可沿其长度方向滑动的进给机构，进给机构的上部设置有用于夹持并旋转棒料的夹持组件，两个粗磨组件相对设置且分别安装于底座长度方向中部的两侧，粗磨组件沿棒料进给方向的前方设置有尺寸检测组件、V槽磨削组件和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件，精磨组件和V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件，各组件和进给机构、自动上下料装置均与控制系统通讯连接。

优选的，底座中部的两侧分别设置有磨削组件安装座，两个粗磨组件分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上，精磨组件和V槽磨削组件相对设置且分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上。

优选的，尺寸检测组件设置于粗磨组件和精磨组件之间的磨削组件安装座上。

优选的，晶向检测组件与V槽磨削组件设置于底座的同一侧，晶向检测组件置于V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方。

优选的，底座设置为长方形结构，磨削组件安装座与底座形成“十”字型结构。

优选的，底座上部设置有电机、丝杠和导轨，电机的输出端与丝杠的一端连接，进给机构由电机、丝杠驱动沿导轨来回滑动。

优选的，自动上下料装置设置于底座的上料侧，底座远离上料一侧的端部设有自动润滑系统用于对整个设备进行自动润滑，自动润滑系统与控制系统通讯连接。

优选的，自动上下料装置设置为六轴机器人自动上下料装置，六轴机器人自动上下料装置的外周设置有一侧开口的防护栏。

优选的，还包括用于对整个设备冷却降温的水冷却系统，水冷却系统与控制系统通讯连接。

优选的，水冷却系统设置于底座的上料侧，水冷却系统与自动上下料装置分别设置于底座的两侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：