[发明专利]一种二维热温差型风速传感器及其环境自补偿方法在审
申请号: | 201910099583.0 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN109655630A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 赵文杰;徐丹;陈寅生;刘丛宁;李鹏飞 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | G01P1/00 | 分类号: | G01P1/00;G01P1/02;G01P5/10 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 高倩 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风速传感器 导热介质层 加热电极 温度自补偿 自补偿 温差 温度探测电极 电极本体 电极 二维 恒定 氮化铝基 低热导率 电压频率 引出电极 边缘处 温度场 传感器 衬底 电阻 上铺 检测 | ||
1.一种二维热温差型风速传感器,其特征在于,所述风速传感器包括衬底(1)、加热电极(2)、四个温度探测电极(3)、四个热隔离槽(4)和两个环境温度自补偿电极(5);
衬底(1)为八边形且采用低热导率材料制成,在衬底(1)的顶面上铺设有导热介质层(6),加热电极(2)、四个温度探测电极(3)和两个环境温度自补偿电极(5)均设置在导热介质层(6)上;
加热电极(2)包括加热电极本体(2-1)和两个引出电极(2-2),加热电极本体(2-1)为方形盘绕螺旋结构,设置在导热介质层(6)的中心位置,两个引出电极(2-2)分别从加热电极本体(2-1)的第一外接端和第二外接端引出并延伸至导热介质层(6)的边缘;
每个温度探测电极(3)均包括温度探测电极本体(3-1)和两个引出电极(3-2),温度探测电极本体(3-1)包括两个蛇形绕制结构,两个蛇形绕制结构呈轴对称布置成扇形结构,两个蛇形绕制结构的第一外接端互连,两个引出电极(3-2)分别从两个蛇形绕制结构的第二外接端引出并延伸至导热介质层(6)的边缘;
对于四个温度探测电极(3),四个温度探测电极本体(3-1)的小端分别与加热电极本体(2-1)的四条边相对设置,四个热隔离槽(4)分别设置在四个温度探测电极本体(3-1)与加热电极本体(2-1)之间,每个热隔离槽(4)的槽口均位于导热介质层(6)的顶面上,槽底均位于衬底(1)内;
每个环境温度自补偿电极(5)均包括环境温度自补偿电极本体(5-1)和两个引出电极(5-2),两个引出电极(5-2)经环境温度自补偿电极本体(5-1)的第一外接端和第二外接端引出并延伸至导热介质层(6)的边缘;
对于两个环境温度自补偿电极(5),两个环境温度自补偿电极本体(5-1)分别位于导热介质层(6)的相对的两个边缘处。
2.如权利要求1所述的二维热温差型风速传感器,其特征在于,导热介质层(6)的八条边包括四条长边和四条短边,短边与长边交替布置且合围成八边形;
每个引出电极的远离对应电极本体的一端为其外接端;
加热电极的两个引出电极(2-1)的外接端分别贴近导热介质层(6)的相对的两条长边,两个环境温度自补偿电极本体(5-1)分别贴近导热介质层(6)的另两条长边,每个环境温度自补偿电极本体(5-1)对应的两个引出电极(5-2)分别位于该环境温度自补偿电极本体(5-1)的两侧,并均与该环境温度自补偿电极本体(5-1)所在侧的长边平行;
每个温度探测电极(3)的两个引出电极(3-2)的外接端均位于对应温度探测电极本体(3-1)的同一侧,四个温度探测电极(3)的引出电极(3-2)的外接端分别贴近导热介质层(6)的四条短边。
3.如权利要求2所述的二维热温差型风速传感器,其特征在于,衬底(1)采用氧化铝陶瓷制成,导热介质层(6)采用氮化铝薄膜实现,加热电极(2)、四个温度探测电极(3)和两个环境温度自补偿电极(5)均为金属薄膜电极。
4.如权利要求3所述的二维热温差型风速传感器,其特征在于,加热电极(2)、四个温度探测电极(3)和两个环境温度自补偿电极(5)均为铂膜。
5.如权利要求4所述的二维热温差型风速传感器,其特征在于,加热电极(2)的每个引出电极(2-2)的宽度自加热电极本体(2-1)至导热介质层(6)边缘方向均匀增大。
6.如权利要求5所述的二维热温差型风速传感器,其特征在于,每个引出电极的外接端均为通孔焊盘(7),通孔焊盘(7)的通孔为圆孔,该通孔还依次贯穿导热介质层(6)和衬底(1)。
7.如权利要求6所述的二维热温差型风速传感器,其特征在于,引线的一端自衬底(1)的底侧、经通孔焊盘(7)的通孔引出,并采用铂浆烧结焊接的方式与通孔焊盘(7)固连;焊后,固化的铂浆覆盖通孔焊盘(7)。
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