[发明专利]半导体封装设备及其制造方法

说明书

一种半导体封装设备，其包含：衬底、电子组件、环形框架、包封物、热传导材料和封盖。所述电子组件安置在所述衬底上。所述环形框架安置在所述衬底上且包围所述电子组件。所述包封物包封所述电子组件以及所述环形框架的第一部分。所述包封物暴露所述环形框架的第二部分。所述包封物与所述环形框架的所述第二部分定义一空间。所述热传导材料安置在所述空间中。所述封盖安置在所述热传导材料上且与所述环形框架的所述第二部分连接。

技术领域

本公开大体上涉及一种半导体封装设备，且更具体地说，本公开涉及一种包含热耗散结构的半导体封装设备及其制造方法。

背景技术

热耗散对于各种电子设备已变得越来越重要。热传导材料通常用于半导体管芯/组件与例如散热片的热耗散结构之间。然而，由于制造工艺期间的温度循环，热传导材料的一部分可能熔融并流失，且半导体管芯/组件与热耗散结构之间的热传导材料的其余部分可能并不足以用于热耗散。

发明内容

在一个方面中，根据一些实施例，半导体封装设备包含衬底、电子组件、环形框架、包封物、热传导材料和封盖。电子组件安置在衬底上。环形框架安置在衬底上且包围电子组件。包封物包封电子组件以及环形框架的第一部分。包封物暴露环形框架的第二部分。包封物与环形框架的第二部分定义一空间。热传导材料安置在所述空间中。封盖安置在热传导材料上且与环形框架的第二部分连接。

在另一方面中，根据一些实施例，半导体封装设备包含衬底、电子组件、包封物、屏蔽盖和热传导材料。电子组件安置在衬底上。包封物包封电子组件。屏蔽盖安置在包封物上。屏蔽盖与包封物定义一空间。热传导材料安置在所述空间内。

在又一方面中，根据一些实施例，制造半导体封装设备的方法包含：提供其上具有离型膜的载体；在离型膜上形成环形框架，其中环形框架的第一端部插入到离型膜中；形成包封物以包封环形框架；在包封物上形成重新分布层；去除载体和离型膜，以在包封物与环形框架的第一端部之间形成容纳空间；且将热传导材料安置在容纳空间中。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制，且附图中所描绘特征的尺寸可能出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的截面图。

图1B说明图1A中的半导体封装设备的一部分的放大图。

图1C说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的俯视图。

图1D说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的截面图。

图2A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的截面图。

图2B说明图2A中的半导体封装设备的一部分的放大图。

图3A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装设备的截面图。

图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、图4G、图4H、图4I、图4J、图4K和图4L为根据本公开的一些实施例的在各个阶段制造的半导体封装设备的截面图。

图5A、图5B、图5C、图5D、图5E、图5F、图5G、图5H、图5I、图5J、图5K和图5L为根据本公开的一些实施例的在各个阶段制造的半导体封装设备的截面图。

贯穿图式和详细描述使用共同参考标号来指示相同或类似元件。根据以下结合附图作出的详细描述将容易地理解本公开。

具体实施方式

根据本公开的一些实施例，通过围绕热传导材料形成例如环形框架或封盖的屏蔽结构，热传导材料可在制造工艺的各个操作期间含有于半导体管芯/组件与热耗散结构之间，且可增强热耗散性能。