[发明专利]芯片转移的方法及其芯片转移系统

权利要求书

1.一种芯片转移的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一晶圆以生成多个芯片；

将该多个芯片转移到一基板的一表面，借以将该多个芯片固定在该基板的该表面上；

将该基板与一目标基板对位，其中该目标基板具有一落点处，至少一芯片的位置对应至该落点处的位置；

于一空气环境下或一液态环境下，在该至少一芯片以及该目标基板的该落点处之间的接合面分别进行一相对于周边为亲水的处理或一疏水的处理；

将该至少一芯片转移到该目标基板的该落点处上；以及

固定该至少一芯片于该落点处。

2.如权利要求1所述的芯片转移的方法，其特征在于，该相对于周边为亲水的处理更包括以下步骤：

于该空气环境下，设置一水膜于该落点处；以及

于该至少一芯片掉落并接近该落点处时，该水膜借由一表面张力作用使该至少一芯片对位到该落点处。

3.如权利要求1所述的芯片转移的方法，其特征在于，该相对于周边为疏水的处理更包括以下步骤：

提供该液态环境，使一空气膜各自形成于该至少一芯片及该落点处之间的接合面；以及

于该至少一芯片掉落接近该落点处时，借由一液体压力作用使该至少一芯片及该落点处各自的该空气膜叠合，使该至少一芯片对位到该落点处。

4.如权利要求1到3的任一项所述的芯片转移的方法，其特征在于，更包括以下步骤：

于该至少一芯片及该落点处的接合面进行一图形化处理。

5.如权利要求1所述的芯片转移的方法，其特征在于，该目标基板上不同落点处的间距为该基板上相邻芯片的间距的M倍，其中M为正整数。

6.一种芯片转移系统，适用于转移多个芯片，其特征在于，该多个芯片由一晶圆所生成，该芯片转移系统包括：

一基板，具有一表面，于该晶圆生成该多个芯片后，该多个芯片移转到该表面，借以固定该多个芯片；

一目标基板，具有一落点处，其中该基板与该目标基板对位时，至少一芯片的位置对应至该落点处的位置，且于一空气环境下或一液态环境下，在该至少一芯片以及该目标基板的该落点处之间的接合面分别进行相对于周边为一亲水的处理或一疏水的处理；以及

一转移模块，用以将该基板上该至少一芯片转移到该目标基板的该落点处上。

7.如权利要求6所述的芯片转移系统，其特征在于，于该空气环境下，该落点处设置一水膜，借此于该至少一芯片掉落并接近该落点处时，该水膜借由一表面张力作用使该至少一芯片对位到该落点处。

8.如权利要求6所述的芯片转移系统，其特征在于，于该液态环境下，该至少一芯片及该落点处各自形成一空气膜，借此于该至少一芯片掉落且接近该落点处时，借由一液体压力作用使该至少一芯片及该落点处各自的该空气膜叠合，使该至少一芯片对位到该落点处。

9.如权利要求6到8的任一项所述的芯片转移系统，其特征在于，该至少一芯片及该落点处的接合面皆具有一特定图形。

10.如权利要求6所述的芯片转移系统，其特征在于，该目标基板上不同落点处的间距为该基板上相邻芯片的间距的M倍，其中M为正整数。