[发明专利]电子元件以及电子元件的制造方法

权利要求书

1.一种电子元件的制造方法，该电子元件具有线圈、磁芯以及磁性封装部，

其特征在于，包括：

卷绕步骤，在该步骤中以沿边卷绕的方式卷绕扁平线来形成上述线圈的卷绕部，

组装步骤，在该步骤中把上述磁芯的芯部插到卷绕部中，并把上述线圈的2个非卷绕部分别按照沿着上述磁芯的板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面的顺序，把上述线圈固定在上述磁芯上，并使得上述线圈的2个非卷绕部的前端高于上述磁芯的板状部的上表面，

以及形成磁性封装部步骤，在此步骤中，把包含溶剂、磁性材料以及树脂材料的流动性较高的混合物，以及上述线圈以及上述磁芯置入模具中，并一体成型，

在上述形成磁性封装部步骤中，利用点胶机将上述混合物注入填充到上述模具内，并成型，

并在规定的干燥条件下，把上述溶剂从上述混合物蒸发出去，使得被注入的上述混合物干燥，

接着利用刮板除去上述混合物的多余部分，并同时对上述电子元件的表面进行平滑化处理，

并且，在规定的硬化条件下，使上述混合物热硬化。

2.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于：

所述磁性材料是以铁(Fe)为主要成分，并添加有硅(Si)并含有1～10wt％的硅(Si)与/或铬(Cr)。

3.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于：

所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分，与所述板状部的所述底面之间没有使用粘接剂来固定，而所述2个非卷绕部的前端被弯折到所述磁芯的板状部的上方，所述前端的沿着所述第2侧面的部分没有弯曲。

4.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，

所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分，与所述板状部的所述底面之间没有使用粘接剂来固定，

并且使得所述2个非卷绕部中的、比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分弯曲，使其比所述第2侧面更加靠近所述芯部。

5.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，

上述板状部与上述芯部是分别单独形成并通过粘接剂或者嵌合结构连接而成的。

6.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，

上述2个非卷绕部的抽出方向相同。

7.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，

上述2个非卷绕部的抽出方向互不相同。

8.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，

把上述2个非卷绕部中，沿着上述板状部的上述底面的部分用作电极，并剥去这部分的绝缘覆膜，并保留前端侧的绝缘覆膜。

9.根据权利要求8所述的电子元件的制造方法，其特征在于，

把上述2个非卷绕部中，沿着上述板状部的上述底面的部分用作电极，并剥去该电极中的、与基板相对的一面的绝缘覆膜，并保留该电极中的与上述基板相对的另一面的绝缘覆膜。

10.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，

上述磁性封装部的下缘位于上述磁芯的上述板状部的上述侧面中，上述板状部的上述侧面的一部分露于上述磁性封装部之外。

11.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，

对上述磁性封装部的表面进行研磨处理的步骤。

12.根据权利要求1～11的任意一项所述电子元件的制造方法所制造的电子元件。