[发明专利]透明平面基板形成特定轮廓分离的方法、设备及产品

权利要求书

1.一种用激光在透明平面基板上形成特定轮廓分离的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

轮廓切割步骤，用第一激光光束在所述透明平面基板上，沿所述特定轮廓方向进行切割，使透明平面基板沿特定轮廓包围的内部透明平面基板定向损伤；其中，所述透明平面基板的厚度为0.1mm至3mm；

热影响步骤，用第二激光光束在所述特定轮廓包围的内部透明平面基板上产生热影响区域，使特定轮廓内部的透明平面基板发生形变，其中第二激光光束的能量密度小于第一激光光束；所述第二激光光束为高斯激光光束，所述热影响步骤具体为：以束腰半径为0.5mm至4mm的高斯激光光束在特定轮廓内部，并与特定轮廓保持0.5mm至3mm距离，以与特定轮廓相似的路径进行扫描，使透明平面基板上产生热影响区域，使特定轮廓内部的透明平面基板发生形变；其中，在特定轮廓为直径大于5mm小于10mm的圆孔时，所述扫描为整体扫描一次，使特定轮廓内的透明平面基板产生连续的热影响区；在特定轮廓为直径大于10mm的圆孔时，所述扫描为整体依次扫描若干次，使特定轮廓内的透明平面基板产生若干独立的热影响区；

轮廓分离步骤，用压缩空气或加热液体流对已经发生形变的特定轮廓内部透明平面基板进行吹喷，使其可与特定轮廓外的平面基板实现整体分离。

2.根据权利要求1所述的用激光在透明平面基板上形成特定轮廓分离的方法，其特征在于，所述第二激光光束的波长为5000nm至11000nm，功率为10W至400W，重复频率为1kHz至20kHz。

3.根据权利要求1所述的用激光在透明平面基板上形成特定轮廓分离的方法，其特征在于，所述轮廓切割步骤采用激光成丝切割。

4.根据权利要求3所述的用激光在透明平面基板上形成特定轮廓分离的方法，其特征在于，所述激光成丝切割采用的激光器参数为：波长为300nm至1100nm，功率为1W到50W，重复频率为10kHZ至200KHZ, 单脉冲能量为100μJ至400μJ，或者100uJ 到1000uJ, 激光脉冲宽度为300fs到50ps。

5.根据权利要求1所述的用激光在透明平面基板上形成特定轮廓分离的方法，其特征在于，所述轮廓分离步骤具体为：

用压强为20kPa至100kPa的压缩空气对已经发生形变的特定轮廓内部透明平面基板进行吹喷，使其可与特定轮廓外的平面基板实现整体分离，或

用压强为1atm 到10atm的加热液体流对已经发生形变的特定轮廓内部透明平面基板进行吹喷，使其可与特定轮廓外的平面基板实现整体分离。