[发明专利]一种全隔离结构9管SRAM存储单元及其读写操作方法有效

专利信息
申请号: 201910101132.6 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109859791B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 谢成民;李立;黄桂龙 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: G11C16/26 分类号: G11C16/26;G11C16/10;G11C16/04
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔离 结构 sram 存储 单元 及其 读写 操作方法
【权利要求书】:

1.一种全隔离结构9管SRAM存储单元的读写操作方法,其特征在于,全隔离结构9管SRAM存储单元,包括由交叉耦合的一对反相器与写访问管T5、读访问管T6构成的6管SRAM存储单元,所述的反相器分别由晶体管T1、T2以及晶体管T3、T4组成;在所述交叉耦合的一对反相器中,所述的晶体管T1和晶体管T3为PMOS管,晶体管T2和晶体管T4为NMOS管,PMOS管与NMOS管的沟道宽度之比设计成2:1;写访问管T5的栅极连接写行位线WRWL,晶体管T1、T2的栅极与写访问管T5之间设置写访问管T7,写访问管T5的漏/源极分别连接写专用位线WBL与写访问管T7的漏/源极,写访问管T7栅极连接列字线CWL;读访问管T6的栅极连接读行字线RRWL,晶体管T3、T4的栅极与读访问管T6之间设置读隔离管T9,读访问管T6的漏/源极分别连接读专用位线RBL与读隔离管T9的漏极,读隔离管T9的源极连接下拉管T8的漏极,下拉管T8的源极接地,下拉管T8的栅极连接列字线CWL;包括以下步骤:

一、读操作;

读行字线RRWL和列字线CWL被置为高电平,读访问管T6导通,读隔离管T9的下拉管T8导通,内部数据存储点S1的数据经读隔离管T9反向放大后,通过访问管T6传输至读专用位线RBL送出存储单元;在读过程中,写行位线WRWL保持低电平,使写访问管T5始终保持关断,从而使内部数据存储点S2与写专用位线WBL隔离;

二、写操作;

在写操作之前,写专用位线WBL被写驱动电路置为需要写入的数值“1”或“0”,并在原有电平基础上增加或减小一个电压值ΔV,达到“1+ΔV”或“0-ΔV”,所述的电压值ΔV根据实际电路情况调整;使写行位线WRWL和列字线CWL被置为高电平,使写访问管T5和写访问管T7打开,从而通过写专用位线WBL上的电压驱动内部数据存储点S2电压保持或翻转,达到数据写入的目的;在写过程中,读访问管T6始终保持关断。

2.根据权利要求1所述的全隔离结构9管SRAM存储单元的读写操作方法,其特征在于:进行读操作之前,将读专用位线RBL预充电到电源电压VDD。

3.根据权利要求1所述的全隔离结构9管SRAM存储单元的读写操作方法,其特征在于:在存储阵列中,通过行译码器和列译码器,根据存储器读写端口的位宽n选择相应的n位存储单元,然后针对选中的存储单元进行后续的读写操作。

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