[发明专利]基板处理装置及系统、半导体装置的制作方法、记录介质在审
申请号: | 201910101203.2 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN110277330A | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 水口靖裕;大桥直史;高崎唯史;松井俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 范胜杰;金慧善 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 位置信息取得部 基板处理装置 存储部 对基板 保存位置信息 位置信息保存 半导体装置 处理装置 输出存储 信息控制 保存 制作 管理 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
处理室,其对基板进行处理;
位置信息取得部,其取得上述处理室的位置信息;
存储部,其保存上述位置信息;
信息控制部,其使上述存储部保存上述位置信息取得部取得的上述位置信息,并且输出上述存储部所保存的上述位置信息。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置具备:收发部,其在与上位装置之间收发信息,
上述信息控制部构成为,如果上述收发部从上述上位装置接收到上述位置信息的发送请求信息,则以上述上位装置为输出目的地,使上述收发部发送上述存储部所保存的上述位置信息。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置具备:显示部,其进行信息的显示输出,
上述信息控制部构成为,如果从上述上位装置接收到基于发送给上述上位装置的上述位置信息生成的地图信息,则使上述存储部保存上述地图信息,并且使上述显示部显示上述地图信息。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
上述显示部由移动终端构成。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
上述信息控制部构成为,比较从上述上位装置接收到的上述地图信息与上述存储部所保存的上述地图信息,在它们之间存在差异的情况下,向上述显示部和上述上位装置的至少一方输出该情况的信息。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
上述信息控制部构成为,比较从上述上位装置接收到的上述地图信息与上述存储部所保存的上述地图信息,在它们之间存在差异的情况下,向上述显示部和上述上位装置的至少一方输出该情况的信息。
7.一种基板处理系统,其特征在于,具备:
基板处理装置,其具备对基板进行处理的处理室;以及
上位装置,其构成为在与上述基板处理装置之间进行信息的收发,
上述基板处理装置具备:
位置信息取得部,其取得上述处理室的位置信息;
存储部,其保存上述位置信息;
信息控制部,其使上述存储部保存上述位置信息取得部取得的上述位置信息,并且根据来自上述上位装置的上述位置信息的发送请求信息,将上述存储部所保存的上述位置信息发送给上述上位装置;以及
显示部,其显示保存在上述存储部中的信息,
上述上位装置具备:
地图信息生成部,其从上述基板处理装置接收到上述处理室的位置信息时,根据上述位置信息生成地图信息;以及
地图管理部,其将上述地图信息生成部生成的上述地图信息发送给上述基板处理装置,并使上述基板处理装置所具备的上述显示部进行显示。
8.根据权利要求7所述的基板处理系统,其特征在于,
该基板处理系统具备:收发部,其在与上位装置之间收发信息,
上述信息控制部构成为,如果上述收发部从上述上位装置接收到上述位置信息的发送请求信息,则以上述上位装置为输出目的地,使上述收发部发送上述存储部所保存的上述位置信息。
9.根据权利要求8所述的基板处理系统,其特征在于,
上述信息控制部构成为,如果从上述上位装置接收到基于发送给上述上位装置的上述位置信息生成的地图信息,则使上述存储部保存上述地图信息,并且使上述显示部显示上述地图信息。
10.根据权利要求9所述的基板处理系统,其特征在于,
上述显示部由移动终端构成。
11.根据权利要求9所述的基板处理系统,其特征在于,
上述信息控制部构成为,比较从上述上位装置接收到的上述地图信息与上述存储部所保存的上述地图信息,在它们之间存在差异的情况下,向上述显示部和上述上位装置的至少一方输出该情况的信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造