[发明专利]一种导电球的制作工艺

说明书

本发明实施例公开了一种导电球的制作工艺，属于电子元件技术领域，所述工艺以熔点≤500℃的金属或金属合金为基体材料，加热熔融成液体，依次经成圆、选圆、滚光处理制成。本发明制得的导电球含有更少的杂质，具有更好的导电性及圆度。本发明工艺制得的导电球在使用过程中，即使掉落在元件生产槽体内，不会增加槽体内杂质离子的浓度，适用于现行电镀工艺。

技术领域

本发明实施例涉及电子元件技术领域，具体涉及一种导电球的制作工艺。

背景技术

高碳钢(High Carbon Steel)常称工具钢，含碳量为0.60-1.70％，高碳钢在经适当热处理或冷拔硬化后，具有高的强度和硬度、高的弹性极限和疲劳极限，同时还具有原材料易得，生产成本较低、冷热加工性良好、使用范围较广的优点。但高碳钢易被氧化和腐蚀，降低了高碳钢产品的使用寿命。

传统导电球的制作，是在高碳钢抛丸的基础上，进行除锈，电镀，以形成白色或淡黄色外观的导电球体，其导电主体为高碳钢。由于抛丸工艺的不平整性以及电镀加工的局限性，非常容易产生锈蚀和异形等问题。

传统导电球在除锈及电镀过程中会使用大量的化学品，并且产生大量废液，影响环境不利于环保。

传统导电球用作片状元件电镀时的陪镀材料，在使用过程中如果掉落在元件生产槽体内，能够使电镀槽体内的杂质离子浓度上升。

传统导电球的制作工艺主要包括抛丸，因为抛丸原材料无法管控，抛丸原材料往往会夹杂部分管控物质，不利于ROHS的推行。

有鉴于此，特提出本发明内容。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种导电球的制作工艺，该导电球的制作过程中避免使用大量的化学品，减少废液的排放，所制得的导电球在使用过程中不会造成镀液污染，并且具有更优异的导电能力和圆度。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

在本发明的实施方式的第一方面中，提供了一种导电球的制作工艺，所述工艺以熔点≤500℃的金属或金属合金为基体材料，加热熔融成液体，依次经成圆、选圆、滚光处理制成。

进一步地，所述金属为纯锡。

进一步地，所述金属合金选自锡镍合金、锡铋合金、锡铜合金、锡镍铜合金中的任一种。

进一步地，所述成圆包括：熔融液体通过细孔滴出或高速离心或雾化的方式形成液态球体，滴入纯水，盐水或油中冷却定型。

具体地，在成圆步骤中，可以采用的工艺包括：

采用滴出的方式，小孔滴出金属液体也可以实现小颗粒金属液体的形成。或；

采用雾化的方式，喷出的雾化金属颗粒也可以形成金属颗粒。或；

采用水中爆炸的方式，使得金属直接在液体内喷射的方式，也可以形成金属颗粒。

在本发明的实施方式的第二方面中，提供了一种由上述的工艺制成的导电球。

进一步地，所述导电球是直径范围为0.2-3.0mm的圆球或近似圆球。

进一步地，所述导电球球体的大端直径和小端直径的差值小于标称直径15％。

根据本发明的实施方式，本发明具有如下优点：

1、本发明导电球的制作工艺选用熔点≤500℃的金属或金属合金为基体材料，加热熔融成液体，依次经成圆、选圆、滚光处理制成，所制得的导电球含有更少的杂质，具有更好的导电性及圆度。

2、本发明工艺制得的导电球在使用过程中，即使掉落在元件生产槽体内，不会增加槽体内杂质离子的浓度，适用于现行电镀工艺。