[发明专利]一种用于SiC陶瓷钎焊的钎焊材料及钎焊方法

权利要求书

1.一种SiC陶瓷的钎焊方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将钎焊材料中各组分按比例球磨混合均匀；加入油性粘接剂调成膏状材料，或利用高真空单辊甩带机制作成非晶态箔片状材料；所述钎焊材料按重量百分比包括如下组分：Ag 40～63％、Cu 25～41％、Sn 0.5％、Ni 3％、Ti 2～4.5％、Mo 2～7％、B 1～8％；Ag、Sn、Ni、Cu、Ti的粉末颗粒尺寸为5～10μm，Mo、B的粉末颗粒尺寸为45～55μm；

S2、焊前预处理阶段：将热压烧结的SiC陶瓷片的表面在磨床机上进行粗磨，然后用金刚石研磨膏抛光打磨机进行研磨光滑平整，并用丙酮进行超声清理，其后烘干；烘干后，将膏状材料逐层均匀地涂于SiC陶瓷的待焊表面或将非晶态箔片状材料装配在SiC陶瓷的待焊表面；

S3、钎焊连接过程：将准备好的待焊试样，装入夹具中固定，并用压块压紧，然后将装配好的夹具整体置于真空气氛管式炉中进行加热钎焊连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1中，按重量百分比钎焊材料占90％，油性粘接剂占10％。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S3中，真空气氛管式炉中的工作参数为：以10～20℃/min的加热速率将试样加热到300℃，保温20-30min，再以5-8℃/min的速率升温至650-800℃，保温10-35min，然后，以5-10℃/min的速率继续升温至钎焊峰值温度900-1000℃，保温15-30min，再以10-15℃/min的速率冷却至600-800℃，并随炉冷却至室温后，待真空气氛管式炉程序运行停止后取出试样。