[发明专利]磁控溅射装置以及磁控溅射方法

权利要求书

1.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括：具有工艺腔室的腔体，设置在工艺腔室内的靶材、阴极板以及至少一个移动组合；每个所述移动组合包括设置在所述靶材远离所述阴极板一侧的阳极板，以及设置在所述阴极板远离所述靶材一侧的磁极组；所述阳极板与所述靶材之间具有成膜基板放置区，所述成膜基板放置区用于放置待成膜基板，同一所述移动组合内的所述阳极板与所述磁极组相对于放置在所述成膜基板放置区中的所述待成膜基板同步运动。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述磁极组可产生环形磁场，定义所述环形磁场在平行于所述成膜基板放置区的平面上的分量方向为第一方向，所述同步运动在所述第一方向上具有运动分量。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述同步运动的方向为第一方向。

4.根据权利要求2所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述磁极组包括n个磁铁，n为大于1的正整数；至少两个所述磁铁沿所述第一方向依次排布，沿所述第一方向依次排布的相邻两个磁铁的磁场方向相反。

5.根据权利要求4所述的磁控溅射装置，其特征在于，定义垂直于所述成膜基板放置区的方向为第二方向，与所述第一方向以及所述第二方向均垂直的方向为第三方向，至少两个所述磁铁沿所述第三方向依次排布，沿所述第三方向依次排布的各磁铁的磁场方向相同。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述磁极组在第三方向上的长度与所述成膜基板放置区在第三方向上的长度相同，所述阳极板在所述第三方向上的长度与所述成膜基板放置区在第三方向上的长度相同。

7.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，当所述移动组合为多个时，各所述阳极板设置于与所述成膜基板放置区的距离相同的一个平面上，且各所述磁极组设置于与所述成膜基板放置区的距离相同的另一平面上。

8.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，每个所述移动组合中的所述磁极组的最外围轮廓在所述成膜基板放置区上的正投影包围同一移动组合内的所述阳极板在该平面上的正投影。

9.根据权利要求1所述的磁控溅射装置，其特征在于，所述阴极板将所述工艺腔室分隔为互不连通的两个部分。

10.一种磁控溅射方法，其特征在于，所采用的磁控溅射装置包括具有工艺腔室的腔体，设置在工艺腔室内的靶材、阴极板、以及至少一个移动组合；每个所述移动组合包括设置在所述靶材远离所述阴极板一侧的阳极板，以及设置在所述阴极板远离所述靶材一侧的磁极组；所述阳极板与所述靶材之间具有成膜基板放置区，

所述磁控溅射方法包括如下步骤：

提供待成膜基板；

将所述待成膜基板放入所述成膜基板放置区；

使各所述移动组合中的阳极板与所述阴极板之间形成电位差；

驱动位于同一所述移动组合内的所述阳极板与所述磁极组相对于所述待成膜基板同步运动，以在所述待成膜基板上溅射成膜。