[发明专利]均温板结构制造方法

说明书

本发明提供一种均温板结构制造方法，包含：一本体、一工作流体，所述本体具有一冷凝区及一蒸发区及一腔室，所述冷凝区及该蒸发区分设于该腔室之两侧，所述蒸发部具有一第一侧面及一第二侧面，所述第一侧面具有一凸部；该工作流体填充于前述腔室内，并通过机械加工的方式成型该凸部作为支撑结构及增加结构强度之用，令其可大幅降低制造成本。

本申请是一件分案申请，其母案是申请号为201310284895.1、申请日为2013年7月8日、发明名称为“均温板结构及其制造方法”的中国发明专利申请。

技术领域

本发明属于一种均温板结构及其制造方法，尤其涉及一种可大幅降低制造成本的均温板结构及其制造方法。

背景技术

随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的宣传，所以各项元件皆须随的缩小尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热，变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。

当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。

所以本领域技术人员为解决上述现有技术因散热空间狭小的问题，以一种VC(Vapor chamber)Heat Sink置于chip上方作为散热器使用，为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用来支撑作为回流道，但由于微均温板上下壁厚较薄(1.5mm以下应用)，利用上述此毛细结构作为支撑的习知结构于应用在微均温板上，会造成该微均温板在有铜柱、烧结柱或发泡柱的地方才有支撑，而其余未设有的处即形成塌限或凹陷，造成该微均温板结构的整体平面度与强度无法维持，因此无法实现薄型化。

上述均温板中的工作流体当由蒸发区域受热域产生蒸发，工作流体由液态转换为汽态，汽态的工作流体至均温板的冷凝区域后由汽态冷凝转化成为液态，再回流到蒸发区域继续循环，均温板的冷凝区域通常为光滑面，又或者为具有烧结的毛细结构态样，汽态的工作流体在该冷凝区域冷凝成液态小水珠状后，因重力或毛细结构的关系使得可回流至蒸发区域，但前述习知冷凝区域的结构由于系呈光滑面，致使冷凝后的液态水珠需储至一定容积方才依重力垂滴，造成其回流效率实显不足，且因液态工作流体回流速率过慢，使得蒸发区域中无工作流体而产生干烧的状态，令热传导效率大幅降低；若为加强工作流体的回流效率则增设毛细结构则为习知不可或缺的结构，但此一毛细结构(如烧结体或网格)的设置则令均温板无法实现薄型化的功效。

薄型化热板主要是通过蚀刻的方式于该板体开设沟槽做毛细结构或于板体上形成支撑结构，但由于蚀刻的缺点为精度不佳，以及加工时耗费时间，令薄型化热板或均温板制造成本无法降低。

发明内容

本发明为解决上述现有技术的缺点，提供一种可降低制造成本的均温板结构。

本发明的另一目地是提供一种可大幅降低均温板制造成本的均温板制造方法。

为达上述目的本发明提供一种均温板结构，包括：一本体，具有一冷凝区及一蒸发区及一腔室，所述冷凝区及该蒸发区分设于该腔室的两侧；一凸部，系选择由该蒸发区或冷凝区其中任一凸起所构形；一毛细结构，设于前述腔室表面；一工作流体，填充于前述腔室内。

所述凸部具有多个凸体，所述凸体由该蒸发区向相反该蒸发区的方向延伸所构成，该本体相邻所述凸体的周边处对应呈凹状。

所述凸部具有多个凸体，所述凸体是由该冷凝区向相反该冷凝区的方向延伸所构成，该本体相邻所述凸体的周边处对应呈凹状。

所述本体具有一第一板体及一第二板体所述第一、二板体对应盖合并共同界定前述腔室，所述冷凝区设于该第一板体一侧，该蒸发区设于该第二板体一侧。

所述本体为一扁状管体。