[发明专利]片材加工装置和片材加工方法

说明书

本公开涉及片材加工领域，提供一种片材加工装置。片材加工装置，包括：承托部，用于承载片材；第一下压机构，所述第一下压机构包括第一驱动构件和位于所述承托部上方的第一按压构件，所述第一按压构件用于被所述第一驱动构件驱动与所述片材的第一表面接触，并将所述片材压住在所述承托部上；以及弯折机构，所述弯折机构包括第二驱动构件和第二按压构件，所述第二按压构件用于被所述第二驱动构件驱动与所述片材与第一表面相对的第二表面接触，并从由不高出所述承托部的第一位置移动到高出所述承托部的第二位置，以及由相对远离所述第一按压构件的第三位置移动到相对靠近所述第一按压构件的第四位置。本公开还提供了一种片材加工方法。

技术领域

本公开涉及但不限于片材加工领域，并且具体涉及一种用于折弯片材的片材加工装置和片材加工方法。

背景技术

随着工业的发展，各种结构件被广泛使用，通常板状原材料需要通过多次加工才能成型为所需结构件。特别是在太阳能芯片领域，一般太阳能芯片串的头一个太阳能芯片需要多次折弯才能加工成型。但常见的折弯加工通常耗时。

发明内容

为了至少部分解决现有技术中存在的技术问题而完成了本公开，本公开提供了一种能够实现高效折弯的片材加工装置和片材加工方法。

根据本公开的一个方面，提供了一种片材加工装置，包括：

承托部，用于承载片材；

第一下压机构，所述第一下压机构包括第一驱动构件和位于所述承托部上方的第一按压构件，所述第一按压构件用于被所述第一驱动构件驱动与所述片材的第一表面接触，并将所述片材压住在所述承托部上；以及

弯折机构，所述弯折机构包括第二驱动构件和第二按压构件，所述第二按压构件用于被所述第二驱动构件驱动与所述片材与第一表面相对的第二表面接触，并从由不高出所述承托部的第一位置移动到高出所述承托部的第二位置，以及由相对远离所述第一按压构件的第三位置移动到相对靠近所述第一按压构件的第四位置，

其中，所述第一位置和所述第二位置与所述承托部的关系满足：沿垂直于所述承托部的方向，所述第一位置和所述第二位置的投影均与所述承托部的投影相间隔。

在一些实施例中，所述第二驱动构件包括第一驱动部和第二驱动部；

所述第一驱动部的输出端与所述第二驱动部固定连接，所述第二驱动部的输出端与所述第二按压构件固定连接；

所述第一驱动部用于驱动所述第二按压构件在所述第一位置和第二位置之间移动；

所述第二驱动部用于驱动所述第二按压构件在所述第三位置和所述第四位置之间移动。

在一些实施例中，所述第一驱动部的输出端通过第一连接件与所述第二驱动部连接，所述第一连接件和所述第一驱动部之间设置第一滑动机构；或/和所述第二驱动部的输出端通过第二连接件与所述第二按压构件连接，所述第二连接件和所述第二驱动部之间设置第二滑动机构。

在一些实施例中，所述第二按压构件包括按压部和与所述按压部固定连接的连接部，所述按压部与连接部之间呈一夹角，所述按压部通过所述连接部与第二驱动构件的输出端固定连接；

在所述第二按压构件由所述第一位置移动到所述第二位置时，所述按压部的上表面与所述第二表面接触；

在所述第二按压构件由所述第三位置移动到所述第四位置时，所述按压部的下表面与所述第二表面接触。

在一些实施例中，所述片材加工装置还包括第二下压机构，所述第二下压机构设置于所述第一下压机构更靠近所述弯折机构一侧，所述第二下压机构包括第三按压构件，所述第三按压构件可伸缩地连接于所述第一按压构件，所述第三按压构件的伸缩方向平行于所述第二按压构件在所述第三位置和所述第四位置之间的移动方向，所述第二下压机构用于与所述第一下压构件共同压住所述第一表面。