[发明专利]具有灵活且稳健的形状因子的半导体测试系统

权利要求书

1.一种用于多个半导体芯片的测试系统，其包括：

对接板，所述对接板具有上表面、下表面和多个测试位点开口，所述多个测试位点开口被布置为至少一行和M列的测试位点开口的阵列，每个所述测试位点开口用于接收所述多个半导体芯片中的对应一个以进行测试；

M个测试卡，每个测试卡具有能与多个不同处置器中的任何一个一起使用的统一卡配置，每个测试卡具有物理地连接所述对接板的所述下表面并且与所述M列的测试位点开口中的对应一个对准的上表面，其中每个测试卡的所述上表面包括至少一个插座接口，所述至少一个插座接口与所述至少一行的测试位点开口中的对应一个对准，并且每个测试卡具有的下表面包括被电耦合到所述至少一个插座接口中的每一个并且沿着每个所述测试卡的长度从所述至少一个插座接口中的每一个纵向偏移的多个导电焊盘；

多个芯片插座，每个芯片插座被插置于所述对接板与所述M个测试卡中的对应测试卡之间，用于将所述多个半导体芯片中的一个的焊盘电耦合到所述对应测试卡的所述至少一个插座接口中的对应一个；

加强件，所述加强件具有上表面和下表面，所述加强件的所述上表面包括M个测试接口，其中所述M个测试接口中的每一个包括多个导电引脚，用于电连接所述多个测试卡中的对应一个的所述导电焊盘；以及

测试电子器件，所述测试电子器件被安装在所述加强件的所述下表面处并且电连接所述M个导电引脚，以实现与所述多个半导体芯片中的每一个的电连通。

2.如权利要求1所述的测试系统，其中所述M列由对于多个处置器中的每一个唯一的处置器特定距离所分开，并且其中所述M个测试卡中的每一个具有统一配置，所述统一配置能在针对所述多个处置器中的任一个所配置的测试系统内用于测试给定的半导体芯片配置。

3.如权利要求2所述的测试系统，其中所述至少一行包括由均匀距离所分开的两行，所述均匀距离对于包括4X处置器的多个处置器中的每一个是共同的，并且其中所述M列包括两个列，所述两个列彼此由用于连接所述4X处置器的4X配置的第一处置器特定距离所分开。

4.如权利要求2所述的测试系统，其中所述至少一行包括由均匀距离所分开的两行，所述均匀距离对于包括8X处置器的多个处置器中的每一个是共同的，并且其中所述M列包括四个列，所述四个列彼此由用于连接所述8X处置器的8X配置的第二处置器特定距离所分开。

5.如权利要求2所述的测试系统，其中所述至少一行包括由均匀距离所分开的两行，所述均匀距离对于包括16X处置器的多个处置器中的每一个是共同的，并且其中所述M列包括八个列，所述八个列彼此由用于连接所述16X处置器的16X配置的第三处置器特定距离所分开。

6.如权利要求1所述的测试系统，其中所述M个测试卡中的每一个的所述下表面物理地连接所述加强件的所述上表面的至少一部分，以使得当所述多个半导体芯片中的每一个被压入所述多个芯片插座中的对应一个中以相应地压靠所述M个测试卡中的每一个的所述上表面时，所述M个测试卡中的所述每一个由所述加强件所支撑并且保持不变形。

7.如权利要求1所述的测试系统，其中：

所述M个测试卡中的每一个包括印刷电路板，所述印刷电路板包括中心区段以及整体地被安装在所述中心区段的任一端上的第一端部区段和第二端部区段，其中所述至少一个插座接口包括沿着所述对应测试卡的所述上表面被设置在所述中心区段中的第一插座接口和第二插座接口；并且

所述多个导电焊盘包括被设置在所述第一端部区段的下表面上并被电耦合到所述第一插座接口的第一组导电焊盘，以及所述多个导电焊盘包括被设置在所述第二端部区段的下表面上并被电耦合到所述第二插座接口的第二组导电焊盘。