[发明专利]微型元件贴附方法在审
| 申请号： | 201910105735.3 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN110739235A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 萨摩亚;WS |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型元件 基板 贴附 水蒸气压 液体层 接触液体 位置保持 毛细力 水凝结 可控 喷洒 | ||
1.一种微型元件贴附方法，用以贴附微型元件至基板，其特征在于，所述微型元件贴附方法包含：
局部地喷洒气体至所述基板的一部分上，其中所述气体的水蒸气压高于环境水蒸气压；
在所述气体中的一部分水凝结并在所述基板的所述部分上形成液体层后，放置所述微型元件至所述基板的所述部分的上方并让所述微型元件接触所述液体层，使得所述液体层产生的毛细力抓住所述微型元件，并使得所述微型元件的位置保持在所述基板上的可控区域内。
2.如权利要求1所述的微型元件贴附方法，其特征在于，更包含调节所述基板的温度至选定的温度点。
3.如权利要求2所述的微型元件贴附方法，其特征在于，所述选定的温度点是露点。
4.如权利要求2所述的微型元件贴附方法，其特征在于，所述调节是施加于所述基板的所述部分上。
5.如权利要求2所述的微型元件贴附方法，其特征在于，所述调节是施加于整个所述基板上。
6.如权利要求1所述的微型元件贴附方法，其特征在于，所述气体主要由氮和水所组成。
7.如权利要求1所述的微型元件贴附方法，其特征在于，所述接触是在所述液体层形成在所述基板的所述部分上后10秒内执行。
8.如权利要求1所述的微型元件贴附方法，其特征在于，更包含制备具有至少一个导电垫的所述基板。
9.如权利要求8所述的微型元件贴附方法，其特征在于，所述局部地喷洒是指喷洒所述气体至所述基板的所述部分的所述至少一个导电垫上。
10.如权利要求8所述的微型元件贴附方法，其特征在于，所述至少一个导电垫的数目为多个，所述局部地喷洒是指喷洒所述气体至所述基板的所述部分的至少两个所述导电垫上。
11.如权利要求8所述的微型元件贴附方法，其特征在于，所述可控区域是在所述至少一个导电垫上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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