[发明专利]一种半导体加工模块的故障响应方法及系统在审

专利信息
申请号: 201910106368.9 申请日: 2019-02-02
公开(公告)号: CN109685398A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 李杰;刘斌;乔岩;郭宇翔;宋泰然;李倓;曹健 申请(专利权)人: 深圳埃克斯工业自动化有限公司
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 曾敬
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 组合设备 晶圆 可行调度 调度 半导体加工 故障响应 加工模块 时间约束 驻留 机器人 半导体加工领域 发生故障 加工效率 晶圆加工 瞬态过程 重新安排 周期调度 瞬态 传输 中断 加工 分析
【权利要求书】:

1.一种半导体加工模块的故障响应方法,其特征在于,包括:

获取组合设备在稳定状态下的稳定调度方法;

根据所述稳定调度方法对加工模块发生故障时的组合设备的调度进行及时性分析,得到及时性分析结果;

根据所述及时性分析结果及晶圆驻留时间约束安排组合设备的可行调度方法;

将所述可行调度方法传输至机器人处,机器人根据所述可行调度方法对组合设备的加工模块进行及时性调度。

2.根据权利要求1所述的半导体加工模块的故障响应方法,其特征在于,

所述根据所述稳定调度方法对加工模块发生故障时的组合设备的调度进行及时性分析,得到及时性分析结果包括:

获取并计算加工晶圆所需时间的加工时间上限及加工时间下限;

获取并计算机器人在从装载晶圆的地点移动至卸载晶圆的地点所需时间的移动时间上限及移动时间下限;

移除所述加工时间上限、所述加工时间下限、所述移动时间上限及移动时间下限中机器人的等待时间,分别得到净加工时间上限、净加工时间下限、净移动时间上限及净移动时间下限;

通过所述净加工时间上限、所述净加工时间下限、所述净移动时间上限及所述净移动时间下限计算晶圆在加工模块中的逗留时间;

调整机器人的等待时间,使得晶圆的所述逗留时间落入许可的时间范围内。

3.根据权利要求2所述的半导体加工模块的故障响应方法,其特征在于,

所述根据所述及时性分析结果及晶圆驻留时间约束安排组合设备的可行调度方法包括:

根据所述净移动时间上限及所述净移动时间下限得到晶圆在加工模块故障前的逗留时间及故障后的逗留时间不一致,以得到加工模块故障前的稳定调度方法及故障后的稳定调度方法不一致;

在所述晶圆驻留时间约束的基础上将所述故障前的稳定调度方法转移到所述故障后的稳定调度方法。

4.根据权利要求1所述的半导体加工模块的故障响应方法,其特征在于,

所述将所述可行调度方法传输至机器人处,机器人根据所述可行调度方法对组合设备的加工模块进行及时性调度包括:

根据机器人的任务及等待时间确定组合设备周期性的稳定调度方法;

根据所述周期性的稳定调度方法,在组合设备中的一个加工模块发生故障后,根据加工完成度的不同,将该加工模块内的晶圆转移至组合设备中另一加工模块内晶圆加工完成度一致的部位。

5.一种半导体加工模块的故障响应系统,其特征在于,包括:

稳定调度方法获取模块,用于获取组合设备在稳定状态下的稳定调度方法;

及时性分析模块,用于根据所述稳定调度方法对加工模块发生故障时的组合设备的调度进行及时性分析,得到及时性分析结果;

可行调度方法安排模块,用于根据所述及时性分析结果及晶圆驻留时间约束安排组合设备的可行调度方法;

及时性调度模块,用于将所述可行调度方法传输至机器人处,机器人根据所述可行调度方法对组合设备的加工模块进行及时性调度。

6.根据权利要求5所述的半导体加工模块的故障响应系统,其特征在于,

所述及时性分析模块包括:

加工时间阈值确定单元,用于获取并计算加工晶圆所需时间的加工时间上限及加工时间下限;

移动时间阈值确定单元,用于获取并计算机器人在从装载晶圆的地点移动至卸载晶圆的地点所需时间的移动时间上限及移动时间下限;

净时间确定单元,用于移除所述加工时间上限、所述加工时间下限、所述移动时间上限及移动时间下限中机器人的等待时间,分别得到净加工时间上限、净加工时间下限、净移动时间上限及净移动时间下限;

逗留时间确定单元,用于通过所述净加工时间上限、所述净加工时间下限、所述净移动时间上限及所述净移动时间下限计算晶圆在加工模块中的逗留时间;

等待时间调整单元,用于调整机器人的等待时间,使得晶圆的所述逗留时间落入许可的时间范围内。

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