[发明专利]复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种复合基板，所述复合基板包括交替分布的改性树脂层和纤维网布，所述改性树脂层的组分包括树脂和纳米碳材。本发明还公开了一种复合基板的制备方法、及覆铜板及其制备方法。本发明由于复合基板的组分均为耐腐蚀的材料，包含所述复合基板的覆铜板无需进行防护处理即可进行印刷电路蚀刻，降低了印刷电路板的制作成本。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的小型化及高性能化的发展，导致电子元件的工作环境高温话，对印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的基板散热性能要求越来越高。

金属基覆铜板(例如铝基覆铜板)是目前制备PCB板常用的基板，由于金属具有良好的导热性能，制备得到的PCB板散热性能较好。然而，由于金属的耐腐蚀性能较差，为了避免在蚀刻印刷电路时作为基体的金属被蚀刻，需要对金属基覆铜板进行防护处理，增加了印刷电路板的制作成本。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法，旨在解决目前覆铜板需要进行防护处理，增加了印刷电路板的制作成本的问题。

为实现本发明的目的，本发明提供一种复合基板，所述复合基板包括交替分布的改性树脂层和纤维网布，所述改性树脂层的组分包括树脂和纳米碳材。

优选地，所述树脂包括酚醛树脂、环氧树脂和不饱和树脂中的一种。

优选地，所述复合基板中所述纤维网布的数量为3～8层，所述纤维网布的材料包括玻璃纤维或碳纤维，所述纤维网布的网眼尺寸为2mm～5mm，厚度为0.2mm～0.5mm。

优选地，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：40％～50％的酚醛树脂、30％～40％的碳纳米材料和10％～30％的纤维网布。

优选地，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：30％～40％的环氧树脂、40％～50％的碳纳米材料和10％～30％的纤维网布。

优选地，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：15％～20％的不饱和树脂、50％～65％的碳纳米材料和15％～35％的纤维网布。

优选地，所述复合基板的第一表面设置成波纹状或锯齿状，其中，利用所述复合基板制备覆铜板时，所述第一表面对侧的表面与绝缘导热膜接触。

此外，为实现以上目的，本发明还提供一种覆铜板，所述覆铜板包括依次叠层的铜箔、绝缘导热膜和如上任一项所述的复合基板。

此外，为实现以上目的，本发明还提供一种复合基板的制备方法，所述复合基板的制备方法包括以下步骤：

称取所需量的树脂和纳米碳材，将所述树脂和纳米碳材混合均匀得到改性树脂；

在模具中交替放置所述改性树脂和纤维网布；

合模，在130℃～180℃下压制得到所述复合基板。

优选地，所述称取所需量的树脂和纳米碳材，将所述树脂和纳米碳材混合均匀得到改性树脂的步骤包括：

将树脂研磨成粉末；

称取所需量的树脂和纳米碳材，在70℃～90℃条件下将称取的所述树脂和所述纳米碳材混合均匀得到改性树脂；

将所述改性树脂挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。

优选地，所述树脂和纳米材料按照下述重量比例称取：

4～5份的酚醛树脂，3～4份的碳纳米材料；