[发明专利]摄像头模组及车辆设备

说明书

公开了一种摄像头模组，包括：第一壳体和第二壳体，位于摄像头模组的两端并将摄像头模组的部件容纳其中；第三壳体，位于第一壳体和第二壳体之间，且与所述第一壳体和第二壳体固定连接；第一电路板，位于所述第一壳体和第三壳体之间；第一导热构件，所述第一导热构件的第一侧与所述第一电路板接触，所述第一导热构件的与所述第一侧相对的第二侧与所述第三壳体接触。本公开中电子元器件产生的热量通过导热构件快速传递到中间壳体，再利用具有高导热率的中间壳体散发到周边空气，显著降低了摄像头内部的温度，提高了摄像头在使用过程中的散热效果，同时摄像头模组的结构简单，不会影响其组装效率。

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，具体涉及一种摄像头模组及具有其的车辆设备。

背景技术

随着市场对摄像头的清晰度要求越来越高，从30万、100万、200万甚至800万像素，对应的图像传感器的功率不断升高；而摄像头模组的整体尺寸又朝着不断小型化的方向发展，这十分不利于摄像头模组整体的散热。在没有任何散热结构的情况下，大功率图像传感器的自身温度会上升很快，甚至超出图像传感器的正常工作温度，从而导致图像传感器失效或寿命严重降低；而较高的图像传感器温度会使得摄像头模组内部的空气温度升高，使得摄像头模组内的电子元器件均处于较高温度下工作，导致电子元器件寿命降低，不利于摄像头的品质。此外，由于摄像头模组的焦距是在室温下进行组装确定的，镜头与图像传感器的焦距会因材料在使用温度的提升过程中产生一定的线性膨胀，而导致焦距产生非预期的变化，影响成像的清晰度。

目前车载摄像头的散热方式一般是采用由两部分构成的金属外壳散热，利用金属的高导热率，一部分热量通过PCB(印刷电路板)与外壳接触的安装柱传导到前部的外壳，剩余部分热量通过空气传导到前部外壳和后部外壳，最终两个外壳将热量散发到周边空气中。但是由于空气的导热系数极低，PCB与外壳安装柱接触面存在厚度极薄的空气层，热阻较大，通过PCB传导到外壳的热量极为有限；同理，剩余部分的热量通过空气传导到外壳的速度和热量也极为有限。

因此，现有技术中的车载摄像头的散热效果差强人意，特别是对于具有大功率图像传感器的车载摄像头。

发明内容

为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种摄像头模组，包括：第一壳体和第二壳体，位于摄像头模组的两端并将摄像头模组的部件容纳其中；第三壳体，位于第一壳体和第二壳体之间，且与所述第一壳体和第二壳体固定连接；第一电路板，位于所述第一壳体和第三壳体之间；第一导热构件，所述第一导热构件的第一侧与所述第一电路板接触，所述第一导热构件的与所述第一侧相对的第二侧与所述第三壳体接触。

根据本申请的一个方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的摄像头模组。

基于本申请实施例的技术方案，摄像头模组的外壳分为三个部分，电子元器件产生的热量通过导热构件快速传递到中间壳体，再利用具有高导热率的中间壳体散发到周边空气，显著降低了摄像头内部的温度，提高了摄像头在使用过程中的散热效果，同时摄像头模组的结构简单，不会影响其组装效率。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1是根据本申请一示例性实施例的摄像头模组的分解示意图。

图2是根据本申请另一示例性实施例的摄像头模组的分解示意图。

图3是根据本申请一示例性实施例的包括第三壳体的部分摄像头模组的分解示意图。

图4是根据本申请另一示例性实施例的第三壳体的局部剖视图。

图5是根据本申请一示例性实施例的第二壳体的示意图。