[发明专利]去除封装结构散热盖的装置

说明书

一种去除封装结构散热盖的装置，去除封装结构散热盖的装置包括：承载平台，所述承载平台内具有凹槽；横向推动机构，所述横向推动机构位于承载平台表面，所述横向推动机构沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动。横向推动机构沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽运动，提供平行于承载平台表面方向的推力。将封装结构放入凹槽后，横向推动结构提供推力，分离封装结构的散热盖。采用去除封装结构散热盖的装置机械化分离散热盖与基板，省时省力，且安全性高。

技术领域

本发明涉及封装领域，尤其涉及一种去除封装结构散热盖的装置。

背景技术

倒装芯片工艺既是一种芯片互联技术，又是一种理想的芯片粘结技术。早在50余年前IBM(国际商业机器公司)已研发使用了这项技术。但是直到近几年来，倒装芯片封装结构才成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。目前，倒装芯片封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋于多样化，对倒装芯片封装结构的要求也随之提高。

倒装芯片封装技术中，散热盖与半导体芯片通过导热层连接，散热盖与基板相连，能够采用散热盖将半导体芯片的热量导出。然而，在半导体失效分析过程中，对封装结构的开封是一个重要过程，如需要对封装结构内的半导体芯片的集成电路进行分析，或者对半导体芯片与基板上的焊接导通结构的电路进行分析时，需要去除散热盖。

然而，现有的去除封装结构散热盖的方法中，安全性低，良率较低。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种去除封装结构散热盖的装置，所述装置能提高去除封装结构散热盖时的安全性，提高良率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种去除封装结构散热盖的装置，包括：承载平台，所述承载平台内具有凹槽；横向推动机构，所述横向推动机构位于承载平台表面，所述横向推动机构沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动。

可选的，还包括：加热机构，用于提供热能。

可选的，所述加热机构位于承载平台内，凹槽底部暴露出加热机构表面。

可选的，还包括：可盖合于承载平台表面的密封盖，当所述密封盖盖合于所述承载平台表面时，所述密封盖与所述凹槽构成密封腔。

可选的，还包括：所述加热机构固定于所述密封盖顶部的内表面，且所述加热机构朝向承载平台。

可选的，还包括：位于密封盖侧壁的抽气机构，用于抽取所述密封腔内的气体。

可选的，还包括：保护层，所述保护层位于所述横向推动结构朝向凹槽的部分的表面。

可选的，所述保护层的材料为弹性材料，所述弹性材料包括橡胶。

可选的，还包括：位于承载平台内的升降机构，所述升降机构位于加热机构底部，所述升降机构带动所述加热机构沿垂直于承载平台所在的方向运动。

可选的，所述承载平台包括：位于所述凹槽底部的底板以及位于底板表面的移动侧板，所述移动侧板可沿平行于底板表面的方向移动。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：

本发明技术方案提供的去除封装结构散热盖的装置中，所述横向推动机构沿平行于承载平台表面方向朝向凹槽或远离凹槽可动，则横向推动机构能提供平行于承载平台表面的推力。将封装结构放置在凹槽内后，横向推动机构提供平行于承载平台表面且朝向凹槽的推力分离封装结构的散热盖与基板，横向推动机构的移动距离、速度可控制，能在保证封装结构性能的情况下，分离散热盖与基板。去除散热盖的过程通过机械化完成，省时省力，且安全性高。

进一步，抽气机构将密封盖和承载平台形成的空间内的有害气体实时抽离，减少对操作人员造成安全隐患。

附图说明