[发明专利]一种具有提升SMD产品TS可靠性的固焊封装工艺

说明书

一种具有提升SMD产品TS可靠性的固焊封装工艺，本发明涉及LED封装技术领域；在固晶前，需先将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶、需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置。前述等准备工作就绪后，然后才可开始调试机台，固晶位置由原来大焊盘中两颗芯片数量不变，将其中离白道芯片的固晶位置距离0.05‑0.1mm调整为0，而原来小焊盘中的芯片数量不变，将芯片离白道距离0.05‑0.1mm调整为0，从而缩短焊线时线弧跨白道的距离，进而提升产品的TS实验的可靠性。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种具有提升SMD产品TS可靠性的固焊封装工艺。

背景技术

依据现有的固焊方式封装工艺流程封装出的成品材料，在做成成品时，TS可靠性实验一般，产品性能只能满足部分客户需求（如：客户需求TS可靠性实验200cycle,甚至要求500cycle时，现在的常规固焊方式就不能满

足），因此针对TS可靠性性能做提升，特别对工艺进行改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的具有提升SMD产品TS可靠性的固焊封装工艺，经过调整固晶、焊线的方式，固晶位置由原来大焊盘中两颗芯片数量不变，将其中离白道芯片的固晶位置距离0.05-0.1mm调整为0，而原来小焊盘中的芯片数量不变，将芯片离白道距离0.05-0.1mm调整为0，从而缩短焊线时线弧跨白道的距离，进而提升产品的TS实验的可靠性。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它的操作步骤如下：

1、在固晶前，需先将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶、需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置。前述等准备工作就绪后，然后才可开始调试机台，固晶方式为将原来大焊盘的芯片的离白道的距离为0.05-0.1调整为0，将原来小焊盘芯片离白道的距离为0.05-0.1调整为0；机台调试成后，需要做首件，首件合格后，方可正式固晶，固晶过程中需定时自检及不定时抽检已固晶材料，防止有不良材料及产生批量不良，后开始烘烤，出烤后需对材料进行抽检，检验合格的材料，方可转下一工序；

2、在焊线前需要进行等离子清洗，清洗完成后，需要准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机，调试完成后，需先做首件，首件合格后，才能开始批量焊线，焊线过程中需定时自检及不定时抽检已焊线，防止有不良材料及批量不良材料产生，检验合格的材料，方可转下一工序；

3、在点胶前需要先进行支架除湿，及调试配比，配比调试完成后，方可安排上线生产，点胶后需烘烤，材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格方可，转下一工序；

4、在分光前，需将材料从支架上面剥离出来，调试校正好机台后，开始批量分光，分光后材料需除湿烘烤，材料出烤后转下一工序；

5、编带前需对机台进行调试，影像设置，调试设置完成后，方可进行批量作业，编带后需烘烤除湿出烤后，转下一工序；

6、包装前需核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试完成后可批量作业，作业完成后方可转下一工序；

7、入库前需将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。

进一步地，所述的步骤1中支架采用高温除湿2个小时。

进一步地，所述的步骤1中固晶胶水处于常温下回温2小时解冻。

进一步地，所述的步骤1中芯片扩晶时机台温度为45±5℃。

进一步地，所述的步骤3中支架采用高温除湿2小时。

进一步地，所述的步骤5中编带后采用低温烘烤除湿2小时。

进一步地，所述的步骤1中固晶方式的具体步骤为：