[发明专利]一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板

权利要求书

1.一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板，包括板体（1），所述板体（1）设有用于安装大功率元器件的电路板的卡固夹（15），所述板体（1）的内部开设有散热孔（111），其特征在于：所述板体（1）的上下两侧分别设置有第一插装板（12），所述板体（1）的左右两侧分别设置有第二插装板（13），所述板体（1）的下部竖直设置有弯槽（11），所述弯槽（11）呈连续的蛇形弯曲状，所述散热孔（111）均匀开设在弯槽（11）的外表面，且其在板体（1）上间隔分布，所述板体（1）的顶部烧结高导热陶瓷片（14）。

2.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板，其特征在于：所述第一插装板（12）和第二插装板（13）平行于板体（1）的两侧，所述第一插装板（12）和第二插装板（13）的内部分别开设有安装孔，用于将板体（1）安装在电路板的外包装壳，并与外包装壳内表面平行。

3.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板，其特征在于：所述弯槽（11）的槽口为向上的直角U型状开口，其相邻两个之间的槽口呈向下的直角U型状开口，呈连续的蛇形弯曲状。

4.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的高导热陶瓷复合背板，其特征在于：所述高导热陶瓷片（14）注模为元件外形，成岛状烧结在板体（1）上，起绝缘隔断而扩展导热面的作用。