[发明专利]激光加工方法及其装置

说明书

本申请涉及一种激光加工方法及其装置。上述的激光加工方法包括：将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；通过激光发生器发出激光束；通过激光切割头将激光束聚焦于窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于窄带干涉滤光片上；通过工作载台带动胶带相对于聚焦光束移动，以对窄带干涉滤光片进行切割。上述的激光加工方法无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题；由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。

技术领域

本申请涉及激光加工的技术领域，特别是涉及一种激光加工方法及其装置。

背景技术

随着智能手机行业的迅猛发展，各个旗舰机竞争聚焦于3D成像和传感功能上。3D成像和传感功能的方案包括结构光学、时间飞行方案和双目视觉等方案，其中结构光学方案又因其技术的成熟性和体积小的特点而被广泛应用，如苹果公司率先应用在其旗舰手机的前置摄像头上。

随着3D成像和传感功能技术的成熟，推动着各个行业的发展，3D成像和传感功能技术在机器人、智能安防、现实虚拟、无人机和工业视觉等行业对窄带视觉的需求越来越突出。

传统的激光切割技术对532nm波长的窄带干涉滤光片进行切割，受850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的镀膜规格及激光切割技术所限制，采用传统的激光切割技术会损伤850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的膜层，使激光切割技术不能对850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片进行切割。

为规避激光切割技术损伤850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的膜层的问题，850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的后段处理还是使用传统的刀轮切割处理，导致850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低；对于850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片，采用刀轮切割处理使窄带干涉滤光片的膜层容易脱落，且滤光片的边缘出现毛刺、崩边和崩角问题，导致窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低；另外，刀轮切割处理850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片后产生二次污染，出现粉尘和脏污等问题。

发明内容

基于此，有必要针对850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低及二次污染的问题，提供一种激光加工方法及其装置。

一种激光加工方法，包括：

将窄带干涉滤光片贴附于胶带上；

通过激光发生器发出激光束；

通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于所述窄带干涉滤光片上；

通过工作载台带动所述胶带相对于所述聚焦光束移动，以对所述窄带干涉滤光片进行切割。

上述的激光加工方法，首先将窄带干涉滤光片贴附于胶带上，使窄带干涉滤光片定位于胶带上，以便对窄带干涉滤光片进行切割；然后通过激光发生器发出激光束；然后通过激光切割头将激光束聚焦于窄带干涉滤光片上，使聚焦光束作用于窄带干涉滤光片上；最后通过工作载台带动胶带相对于聚焦光束移动，以对窄带干涉滤光片进行切割，确保激光束对窄带干涉滤光片进行切割；上述的激光加工方法无需采用刀轮切割窄带干涉滤光片的方案，解决了850nm波长窄带干涉滤光片和940nm波长的窄带干涉滤光片的生产效率较低、窄带干涉滤光片的利用率和出片率均较低的问题；由于窄带干涉滤光片完全采用激光切割加工，不存在粉尘和脏污等问题，解决了窄带干涉滤光片的切割加工存在二次污染的问题。

在其中一个实施例中，在通过激光切割头将所述激光束聚焦于所述窄带干涉滤光片上的步骤之前，所述激光加工方法还包括步骤：