[发明专利]光电传感器在审
| 申请号： | 201910110700.9 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN110274616A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 水崎纮行;中村润平;辻智宏;杉本诚 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01D5/34 | 分类号： | G01D5/34;G01D11/24;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市下京区*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 光电传感器 保护部 光接收部 光投射部 罩盖部 侧壁 相向 搭载区域 出射光 检测光 抵接 侧面 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种光电传感器，包括出射光的光投射部及检测光的光接收部的至少任一个，其特征在于，包括：
基板，搭载有所述光投射部及所述光接收部的至少任一个；以及
罩盖部，具有与所述基板相向且保护所述基板的保护部、及从所述保护部的周缘朝向所述基板侧延伸的侧壁，
所述罩盖部的所述侧壁包含以第一宽度形成的第一部分、及以小于所述第一宽度的第二宽度形成的第二部分，
所述第一部分位于所述保护部与所述第二部分之间，
所述基板的端部中的表面抵接于所述第一部分，所述基板的端部中的侧面与所述第二部分相向。
2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述基板的端部中的侧面抵接于所述侧壁。
3.根据权利要求1或2所述的光电传感器，其特征在于，在所述基板上搭载有集成电路封装。
4.根据权利要求1或2所述的光电传感器，其特征在于，在所述保护部形成有透镜。
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