[发明专利]一种微波垂直互连接组件在审

专利信息
申请号: 201910111256.2 申请日: 2019-02-12
公开(公告)号: CN109713483A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 扶德友;李炎 申请(专利权)人: 北京军科兴科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/03;H01R13/46;H01R13/631;H01R13/648;H01R24/00;H01R31/06;H01Q1/50
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 苏雪雪
地址: 100071 北京市丰台*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 合件 电路板层 传输微波信号 第二连接器 介质体 上表面 下表面 第一连接器 连接组件 信号收发 第一端 环形器 天线层 微波 垂直 信号端子连接 电路板 层叠设置 信号端子 转接器 贯穿 插接 铆接
【权利要求书】:

1.一种微波垂直互连接组件,其特征在于,包括由上至下层叠设置的天线层、信号收发层、电路板层、结构合件层和环形器层;其中

所述天线层的下表面设有多个用于传输微波信号的第一连接器;

所述信号收发层设有多个用于传输微波信号并贯穿该层的第二连接器,所述第二连接器的第一端通过转接器与所述第一连接器插接;

所述电路板层上表面的信号端子与所述第二连接器的第二端连接;

所述结构合件层的上表面与所述电路板的下表面铆接,用于加固所述电路板层,所述结构合件层设有多个用于传输微波信号且贯穿该层的介质体合件,所述介质体合件的第一端与所述电路板层下表面的信号端子连接;

所述环形器层的上表面与所述介质体合件的第二端连接。

2.根据权利要求1所述的微波垂直互连接组件,其特征在于,所述第一连接器包括内导体、外导体和介质体,其中所述外导体作为连接所述天线层的下表面的安装座。

3.根据权利要求1所述的微波垂直互连接组件,其特征在于,所述第二连接器包括内导体、外导体和介质体,其中所述内导体为插针形,所述内导体的第一端作为与所述转接器连接的插针;所述外导体为套筒形,环绕所述内导体,所述介质体设置在所述内导体和外导体之间。

4.根据权利要求2或3所述的微波垂直互连接组件,其特征在于,所述转接器包括内导体、外导体和介质体,其中所述内导体为插孔形,其第一端与所述第一连接器的内导体插接,其第二端与所述第二连接器的内导体的第一端插接。

5.根据权利要求3所述的微波垂直互连接组件,其特征在于,所述第二连接器的内导体的第二端为弹性毛纽扣,从所述信号收发层的表面伸出,弹性压接所述电路板层上表面的信号端子。

6.根据权利要求5所述的微波垂直互连接组件,其特征在于,所述弹性毛纽扣表面镀金。

7.根据权利要求1所述的微波垂直互连接组件,其特征在于,所述结构合件层还设有多个第一屏蔽环和多个第二屏蔽环,其中所述第一屏蔽环设置在上表面,所述第二屏蔽环设置在下表面。

8.根据权利要求1所述的微波垂直互连接组件,其特征在于,所述介质体合件的第一端包括:

柱状介质体,其内部设有通孔,填充有第一弹性体,其外圈与所述结构件的缝隙内填充有第二弹性体;

接触帽,设置在所述通孔中,与所述第一弹性体接触,并且其至少部分伸出所述结构合件层表面;

金属套筒,环绕所述柱状介质体,并与所述第二弹性体接触,并且其至少部分伸出所述结构合件层表面。

9.根据权利要求1所述的微波垂直互连接组件,其特征在于,所述介质体合件的第二端包括:

柱状介质体,其内部设有通孔,填充有第一弹性体,其外圈与所述结构件的缝隙内填充有第二弹性体;

接触帽,设置在所述通孔中,与所述第一弹性体接触,并且其至少部分伸出所述结构合件层表面;

金属套筒,环绕所述柱状介质体,并与所述第二弹性体接触,并且其至少部分伸出所述结构合件层表面。

10.根据权利要求9所述的微波垂直互连接组件,其特征在于,所述环形器层的上表面设有多个插座,与所述接触帽连接。

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