[发明专利]光电传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201910111288.2 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN110274617A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 水崎纮行;中村润平;辻智宏;宫田毅;杉本诚 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G01D5/34 | 分类号： | G01D5/34;G01D11/24;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都市下京区盐小路通堀川东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光电传感器 框体 封装 光学单元 制造 光接收部 光投射部 密封构件 密封光学 耐环境性 出射光 低成本 检测光 传感器 收容 | ||
【权利要求书】：
1.一种光电传感器，其特征在于包括：
封装，包含光学单元及密封所述光学单元的密封构件，所述光学单元包含出射光的光投射部及检测光的光接收部的至少任一个；以及
框体，收容着所述封装，且
在所述封装与所述框体之间设有间隙。
2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，所述框体是通过将第一构件及第二构件组合而形成，
所述第一构件及所述第二构件的至少任一个具有用于将所述封装引导至所述框体的内部的引导部。
3.根据权利要求1或2所述的光电传感器，其特征在于，所述封装与所述框体局部粘接。
4.根据权利要求1或2所述的光电传感器，其特征在于，所述框体具有安装有窗口的第一安装部，所述窗口保护显示所述光学单元的动作状况的指示灯。
5.根据权利要求1或2所述的光电传感器，其特征在于，所述框体具有安装有保护器的第二安装部，所述保护器保护连接于所述光学单元的电缆。
6.根据权利要求1或2所述的光电传感器，其特征在于，所述框体是由金属形成。
7.一种光电传感器的制造方法，其特征在于包括：
将包括出射光的光投射部及接收光的光接收部中的至少任一个的光学单元配置于模具内，在所述模具中压入密封构件而形成封装；以及
将所述封装收容于框体中，且
在所述封装与所述框体之间设有间隙。
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