[发明专利]激光直接成型的光学装置及其工艺

权利要求书

1.一种激光直接成型的光学装置，其特征在于，包括:

一陶瓷基板，具有多个金属线路，所述金属线路包含多个功能线路及多个导接线路；

一承载胶杯，以埋入射出的成型方式设置在该陶瓷基板上，该承载胶杯包含一凹杯、阶梯状的一承载部及一外缘面，该凹杯及该外缘面连接所述导接线路；

一激光直接成型手段，作用在该凹杯、该承载部及该外缘面上；

一化学铜层，形成在该凹杯、该承载部、该外缘面及所述金属线路的表面上；以及

一电镀层，披覆在具有该化学铜层的该凹杯、该承载部、该外缘面及所述导接线路上。

2.根据权利要求1所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，该凹杯框围有所述功能线路。

3.根据权利要求1所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，该承载部位在该承载胶杯的凹杯上方且远离所述金属线路的一侧。

4.根据权利要求1所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，其更包括一导电玻璃，该导电玻璃设置在该承载部上而盖合该凹杯。

5.根据权利要求4所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，该导电玻璃在面向所述金属线路的一面设置有一透明导电层。

6.根据权利要求5所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，该透明导电层为氧化铟锡所构成。

7.根据权利要求1所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，其更包括一表面处理层，该表面处理层设置在所述金属线路及该承载胶杯的最外侧表面。

8.根据权利要求7所述的激光直接成型的光学装置，其特征在于，该表面处理层为化学电镍钯金。

9.一种激光直接成型光学装置的工艺，其特征在于，包括:

提供一陶瓷基板，并在该陶瓷基板上成型多个金属线路，所述金属线路包含多个功能线路及多个导接线路；

提供一承载胶杯，以埋入射出的成型方式设置在该陶瓷基板上，该承载胶杯包含一凹杯、阶梯状的一承载部及一外缘面，该凹杯及该外缘面连接所述导接线路；

提供一激光直接成型工艺，其作用在该凹杯、该承载部及该外缘面上；

提供一化学铜工艺，以在该凹杯、该承载部、该外缘面及所述金属线路的表面上形成有一化学铜层；以及

提供一电镀工艺，以在具有该化学铜层的该凹杯、该承载部、该外缘面及所述导接线路上披覆有一电镀层。

10.根据权利要求9所述的激光直接成型光学装置的工艺，其特征在于，其更包括提供一导电玻璃，该导电玻璃设置在该承载部上而盖合该凹杯。

11.根据权利要求9所述的激光直接成型光学装置的工艺，其特征在于，其更包括提供一表面处理工艺而形成一表面处理层，该表面处理层设置在所述金属线路及该承载胶杯的最外侧表面。

12.根据权利要求9所述的激光直接成型光学装置的工艺，其特征在于，该电镀工艺将电极夹持在该陶瓷基板相对于该承载胶杯的外部导接线路上。