[发明专利]多层电容器和具有多层电容器的板

说明书

本发明提供一种多层电容器和具有多层电容器的板，所述多层电容器包括：电容器主体，包括在宽度方向上交替地设置的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，在安装表面上彼此分开；第一绝缘层，设置在第一外电极和第二外电极之间，其中，第一内电极包括主体部、从主体部朝向安装表面延伸并电连接到第一外电极的第一引出部以及从主体部朝向电容器主体的与安装表面相对的表面延伸的第二引出部，第二内电极包括主体部、从主体部朝向安装表面延伸并电连接到第二外电极的第一引出部以及从主体部朝向电容器主体的与安装表面相对的表面延伸的第二引出部，第一引出部和第二引出部从各自的主体部相对于彼此沿对角线方向延伸。

本申请要求于2018年4月24日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0047448号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器和具有多层电容器的板。

背景技术

代表智能手机的应用处理器的高性能大规模集成(LSI)系统具有最小化的功耗，这降低了驱动电压并且降低了保证系统运行的电源电压容差，并且因此使系统的电源噪声稳定性劣化。

此外，具有增加的处理速度和多功能性的LSI系统需要操作频率增加和电流消耗增加，这导致频率增加以及电源噪声中的高频分量增加，且在增加的频率下，电压波动，从而使得更难以确保系统的稳定性。

具体地，由于高性能LSI最近专注于电源一体化设计，因此需要降低电源阻抗以降低电压波动的频率和电源噪声。

电源阻抗受到板的设计和去耦电容器的设计的影响，具体地说，电源阻抗受去耦电容器性能的严重影响。

因此，为了降低电源阻抗，有必要使用具有低电感的低等效串联电感(ESL)去耦电容器。

虽然已经公开了一些低ESL多层电容器，但考虑到LSI系统将具有较低的电压和较大的电流的可能性，预期阻抗将持续降低，因此，有必要继续开发低ESL产品以提供进一步改善的性能。

发明内容

本公开的一方面可提供具有低的电源阻抗的多层电容器和具有该多层电容器的板。

根据本公开的一方面，一种多层电容器可包括：电容器主体，包括在宽度方向上交替地设置的第一内电极和第二内电极，并且还包括介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层；第一外电极和第二外电极，在所述电容器主体的安装表面上彼此分开；以及第一绝缘层，设置在所述电容器主体的所述安装表面上的所述第一外电极和所述第二外电极之间，其中，所述第一内电极包括第一主体部、第一引出部和第二引出部，所述第一引出部从所述第一主体部朝向所述电容器主体的所述安装表面延伸以电连接到所述第一外电极，所述第二引出部从所述第一主体部朝向所述电容器主体的与所述安装表面相对的表面延伸，所述第二内电极包括第二主体部、第三引出部和第四引出部，所述第二主体部在宽度方向上与所述第一主体部重叠，所述第三引出部在宽度方向上与所述第一引出部部分地重叠并且从所述第二主体部朝向所述电容器主体的所述安装表面延伸以电连接到所述第二外电极，所述第四引出部从所述第二主体部朝向所述电容器主体的与所述安装表面相对的所述表面延伸，所述第一引出部和所述第二引出部从所述第一主体部相对于彼此沿对角线方向延伸，并且所述第三引出部和所述第四引出部从所述第二主体部相对于彼此沿对角线方向延伸。

根据本公开的另一方面，一种具有多层电容器的板可包括：安装板，具有位于所述安装板的上侧的第一电极焊盘和第二电极焊盘；上述多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上；以及焊料，将所述多层电容器的所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。