[发明专利]电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，

所述电路基板具有：

基板，其具有通孔；

第1导电部，其按照堵塞所述基板的一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述一个面插入至所述通孔内；和

第2导电部，其按照堵塞所述基板的另一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述另一个面插入至所述通孔内，

所述第1导电部的插入至所述通孔内的部分是直径小于所述通孔的直径的柱状，

所述第2导电部的插入至所述通孔内的部分是填充所述第1导入部的所述柱状的部分与所述通孔的内壁的间隙的形状，

所述第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第1导电部和第2导电部均不含树脂。

3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述第1导电部是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒烧结而成的。

4.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述第1导电部是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒与直径大于1μm且小于1mm的微粒的导电性颗粒的混合物烧结而成的。

5.如权利要求3或4所述的电路基板，其特征在于，所述第2导电部是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒烧结而成的。

6.如权利要求3或4所述的电路基板，其特征在于，所述第2导电部是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒与直径大于1μm且小于1mm的微粒的导电性颗粒的混合物烧结而成的。

7.如权利要求3至6中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述第1导电部的烧结前的导电性颗粒的平均粒径与所述第2导电部的烧结前的导电性颗粒的平均粒径同等或相比更小。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电路基板，其特征在于，在所述基板的至少一个面搭载有在所述通孔的周边而与所述第1导电部或第2导电部连接的布线图案，所述布线图案由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。

9.如权利要求1至8中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述基板是柔性的。

10.一种电子电路装置，所述电子电路装置具有具备布线图案的电路基板和搭载于所述电路基板的至少单面的电子部件，其特征在于，

所述电路基板具有：

基板，其具有通孔；

第1导电部，其按照堵塞所述基板的一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述一个面插入至所述通孔内；和

第2导电部，其按照堵塞所述基板的另一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述另一个面插入至所述通孔内，

所述第1导电部的插入至所述通孔内的部分是直径小于所述通孔的直径的柱状，

所述第2导电部的插入至所述通孔内的部分是填充所述第1导入部的所述柱状的部分与所述通孔的内壁的间隙的形状，

所述第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。

11.一种电路基板的制造方法，其特征在于，

所述制造方法包括下述步骤：

第1步骤，从具有通孔的基板的一个面向所述通孔内填充第1导电糊料，所述第1导电糊料是使导电性颗粒分散于溶剂中而成的；

第2步骤，对所述第1导电糊料进行加热，使所述第1导电糊料收缩，同时使所述导电性颗粒烧结，形成第1导电部，所述第1导电部的插入至所述通孔内的部分的直径小于所述通孔的直径；

第3步骤，从所述基板的另一个面向所述通孔内壁与所述第1导电部的间隙填充第2导电糊料，所述第2导电糊料是使导电性颗粒分散于溶剂中而成的；和

第4步骤，对所述第2导电糊料进行加热，使所述第2导电糊料收缩，同时使所述第2导电性糊料的所述导电性颗粒烧结，形成第2导电部，所述第2导电部填充所述通孔内壁与所述第1导电部的间隙。