[发明专利]一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置在审
申请号: | 201910112557.7 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN109632111A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 亓夫军;仇晓龙;李予国;刘惠萍;裴建新 | 申请(专利权)人: | 中国海洋大学 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度采集单元 红外热成像 主控单元 红外热像仪 测温装置 电子设备 密闭环境 温度信息 传感器 多块 计算机分析 强电磁干扰 小型单片机 点阵 多点监测 实时接收 温度监测 温度数据 温度异常 整套装置 周向分布 采集板 单片机 非接触 体积小 布线 采集 监测 发现 | ||
本发明涉及电力温度监测领域,具体是一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置,包括主控单元和红外热成像温度采集单元,所述主控单元为一小型单片机,用于实时接收红外热成像温度采集单元采集到的温度信息并进行处理,并能够将温度数据发送到计算机分析显示;红外热成像温度采集单元包括多块红外热像仪传感器,多块红外热像仪传感器周向分布安装在主控单元上,用于监测多个点阵面的待测电子设备的温度信息。本发明结构简单、体积小、成本低、非接触、避免强电磁干扰,整套装置集成到一块单片机采集板上,方便布线,实现多点监测,并能够发现温度异常点,保障电子设备正常运转。
技术领域
本发明涉及电力温度监测领域,具体是一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置。
背景技术
在某些温度监测领域中,会监测密闭环境内部电子设备的温度信息,以确保电子设备不异常发热、运行正常。但是,密闭环境内部复杂多样,通常会存在强电磁干扰,避免强电磁干扰对电路的影响对温度监测线路提高了要求。另外,密闭环境中所要监测电子设备可能不止一台,确定每一台电子设备的温度信息甚至获取整个密闭环境的温度信息对于监测电子设备运转状态至关重要。
目前,对于密闭环境内部温度参数的监测主要通过温度传感器采集温度信息的方式进行,其主要存在以下缺陷:1)监测温度信息的方式为接触式测量,只能够监测到某个点范围内的温度,不能进行多点监测;2)不能确定环境内部某一具体设备的温度信息;3)存在监测温度的误差较大;4)密闭环境内部复杂,存在电磁干扰,需要对温度检测电路进行屏蔽。
随着红外热成像测温技术的发展,促进了温度信息采集方式的多样化,也为密封环境内部温度的监测提出一种有效手段。红外热成像测温技术能够以远距离、非接触、不受电磁干扰等优点监测电子设备的温度信息,但也伴随着高成本、体积大的不足。
因此,针对以上现状,迫切需要开发一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置,以克服当前实际应用中的不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种体积小、成本低、非接触、避免强电磁干扰,并能够发现温度异常点的适用于密闭环境下的红外立体测温装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种适用于密闭环境下的红外立体测温装置,包括主控单元和红外热成像温度采集单元;所述主控单元为一小型单片机,用于实时接收所述红外热成像温度采集单元采集到的温度信息并进行处理,并能够将温度数据发送到计算机分析显示;所述红外热成像温度采集单元包括多块红外热像仪传感器,多块红外热像仪传感器周向分布安装在主控单元上,用于监测多个点阵面的待测电子设备的温度信息。
作为本发明进一步的方案:所述红外热成像温度采集单元包括四块红外热像仪传感器,四块红外热像仪传感器分别安装在主控单元的前、后、左、右四个位置,用于监测四个点阵面的待测电子设备的温度信息。
作为本发明进一步的方案:所述红外热像仪传感器对准电子设备设置,且红外热像仪传感器与电子设备一一标号对应。
作为本发明进一步的方案:所述红外热像仪传感器的探测精度为±2.5℃。
作为本发明进一步的方案:所述红外热像仪传感器与主控单元采用IIC通讯协议传输数据。
作为本发明进一步的方案:所述主控单元的小型单片机通过访问红外热像仪传感器的寄存器接收温度数据。
作为本发明进一步的方案:还包括支撑平台,所述主控单元安装在支撑平台上的中间位置,电子设备安装在支撑平台周围。
作为本发明进一步的方案:还包括承压舱体,所述支撑平台安装在承压舱体中。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
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