[发明专利]一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置

权利要求书

1.一种芯片固定装置，用于芯片发光性能测试设备的上料机构，其特征在于，包括：

芯片载板(1)，所述芯片载板(1)的安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板(1)电连接；

冷却结构，所述冷却结构固定安装于所述芯片载板(1)远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板(1)；

载板连接器(3)，所述载板连接器(3)侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；

载板固定板(4)，所述载板固定板(4)固定安装于所述芯片载板(1)远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板(4)上开设多个通孔(41)，各所述通孔(41)一一对应地与所述芯片放置位相对应。

2.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述芯片载板(1)的安装面上开设有若干槽体(11)，所述槽体(11)形成所述芯片放置位，所述待测试芯片一一对应地放置于所述槽体(11)内。

3.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述冷却结构为水冷块(2)，所述水冷块(2)内设置有冷却管路，所述冷却管路的进水口和出水口均开设于所述水冷块(2)的侧壁。

4.根据权利要求3所述的芯片固定装置，其特征在于，所述水冷块(2)朝向所述芯片载板(1)的表面上设置有固定桩(21)，所述芯片载板(1)朝向所述水冷块(2)的表面上开设有安装孔，所述固定桩(21)插装于所述安装孔。

5.根据权利要求4所述的芯片固定装置，其特征在于，所述固定桩(21)和所述安装孔的数量均为多个，各所述固定桩(21)一一对应地固接于各所述安装孔内。

6.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述载板连接器(3)包括驱动件(31)、导杆和推板(34)，所述冷却结构的侧壁开设有贯通孔(41)；

所述导杆可滑动地安装于所述贯通孔(41)，且所述导杆位于所述贯通孔(41)外侧的一端与所述推板(34)固定连接；

所述推板(34)在所述驱动件(31)的驱动下向靠近或远离所述冷却结构的方向运动，以推动所述冷却结构沿所述导杆移动。

7.根据权利要求6所述的芯片固定装置，其特征在于，所述导杆包括第一导杆(32)和第二导杆(33)，所述第一导杆(32)位于所述推板(34)的一侧，所述第二导杆(33)位于所述推板(34)的另一侧。

8.根据权利要求7所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第一导杆(32)和/或所述第二导杆(33)上安装有所述驱动件(31)，所述驱动件(31)为与所述第一导杆(32)和/或所述第二导杆(33)螺纹连接的调节螺母，未安装所述驱动件(31)的导轨为直线轴承。

9.一种上料机构，其特征在于，包括基座和安装于所述基座上的芯片固定装置，所述芯片固定装置为如权利要求1-8任一项所述的芯片固定装置。

10.一种芯片发光性能测试设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的上料机构，或包括如权利要求1-8任一项所述的芯片固定装置。