[发明专利]一种扇出型封装方法

权利要求书

1.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供载盘，所述载盘包括相背设置的第一侧和第二侧；

将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，其中，所述芯片设置有正面及所述背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有光阻；

在所述载盘的所述第一侧上形成塑封层；

研磨所述塑封层背对所述芯片的表面，以使得所述光阻露出；其中，所述塑封层覆盖所述芯片的正面中除所述光阻外的区域。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述在将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上之前，所述封装方法还包括：

提供至少一个圆片，所述圆片设有正面及背面，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；

在所述芯片的所述焊盘上形成所述光阻；

研磨所述圆片的所述背面，以使得所述圆片的厚度小于等于阈值；

对所述圆片的所述划片槽进行切割，以获得单颗所述芯片。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，

所述圆片包括第一圆片和第二圆片，所述对所述圆片的所述划片槽进行切割包括：对所述第一圆片切割获得第一芯片，对所述第二圆片切割获得第二芯片；

所述将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，包括：将至少一个所述第一芯片的背面和至少一个所述第二芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述研磨所述塑封层背对所述芯片的表面，以使得所述光阻露出，之后，所述封装方法还包括：

去除所述光阻；

在所述芯片的所述正面形成图案化的金属再布线层，其中，所述金属再布线层与所述焊盘电连接，所述金属再布线层远离所述芯片的一侧在同一水平面上。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，

所述在所述芯片的所述正面形成金属再布线层之前，所述封装方法还包括：在所述塑封层远离所述芯片一侧形成第一介电层，且所述第一介电层对应所述焊盘的位置设置有第一开口；

所述在所述芯片的所述正面形成金属再布线层，包括：在所述第一介电层上形成金属再布线层。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一介电层上形成金属再布线层之后，所述封装方法还包括：

在所述金属再布线层上形成第二介电层，且所述第二介电层上设置有第二开口；

在所述第二开口内植焊球，所述焊球、所述金属再布线层电连接。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述研磨所述塑封层远离所述芯片的表面之前，所述封装方法还包括：

去除所述载盘。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述去除所述载盘之后，所述封装方法还包括：

在所述芯片的背面设置保护膜。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述将至少一个芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上，包括：将至少两个所述芯片的背面固定在所述载盘的所述第一侧上；

所述在所述芯片的背面设置保护膜之后，所述封装方法还包括：切割至少两个所述芯片之间的区域以形成单个封装器件，其中，单个所述封装器件中包含至少一个所述芯片。