[发明专利]一种具有酰亚胺结构感光树脂的制备方法及其应用

说明书

本发明涉及感光材料领域，为了解决目前合成的感光树脂介电常数/介电耗损过大的问题，提出一种具有酰亚胺结构感光树脂的制备方法，制备出不仅低介电常数/介电耗损，而且耐弯折性好、耐化学性能好的一种感光树脂。本发明还提出以具有酰亚胺结构感光树脂制备的感光油墨在线路板上的应用，不仅保证了线路板上油墨的耐热性和耐化学性，而且保证油墨固化后有优异的耐弯折性。

技术领域

本发明涉及感光材料领域，具体涉及一种具有酰亚胺结构感光树脂的制备方法及其制备的感光油墨在线路板上的应用。

背景技术

FPC又称柔性印制线路板，是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，它的配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好，它可以让电子产品的体积大大变小，满足电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、智能手机、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。在消费类电子发展要求下，FPC还将向超高密度方向发展。5G与4G时代相比，从技术角度来看，整体是高频高速、损耗、差损等指标再向前推进一个层次，目前，仍然采用中损耗的材料，后面会走向低损耗的材料应用，FPC的加工、精度、容差等要求都会有所提高；同时，单个基站的价值量也会增加，所以整个市场规模相对于4G来说可以说是质的变化，高频FPC的发展，要求FPC具备低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)性能。

低介电常数/介电耗损因子在材质上业界采用LCP(Liquid Crystal Polymer液晶高分子聚合物)或者四氟乙烯，但是这些材料上的阻焊层依旧是覆盖膜或者阻焊油墨。覆盖膜是PI(聚酰亚胺)膜，常规聚酰亚胺的介电常数3.5或者以上，介电耗损因子超过0.010，而阻焊油墨大部分是常规环氧丙烯酸树脂，介电常数大部分也是大于3.5，介电耗损因子超过0.010，业界迫切希望能有低介电常数/介电耗损因子的阻焊油墨或者覆盖膜。

传统FPC阻焊油墨是以改性双酚A型环氧树脂或者改性双酚F型环氧树脂为起始原材料接上不饱和键和羧基基团为感光树脂，合成的感光树脂的耐热性和耐化性以及耐弯折性均可，但是介电常数/介电耗损过大。

发明内容

为了解决目前合成的感光树脂介电常数/介电耗损过大的问题，本发明提出一种具有酰亚胺结构感光树脂的制备方法，制备出不仅低介电常数/介电耗损，而且耐弯折性好、耐化学性能好的一种感光树脂。

本发明还提出以具有酰亚胺结构感光树脂制备的感光油墨在线路板上的应用，不仅保证了线路板上油墨的耐热性和耐化学性，而且保证油墨固化后有优异的耐弯折性。

本发明通过以下技术方案实现的：一种具有酰亚胺结构感光树脂的制备方法为：将氟化环氧树脂、非含氟环氧树脂在溶剂中溶解后，在催化剂作用下与不饱和一元羧酸和在反应温度70-140℃下反应1-10小时后待用；用含酸酐物质与含NCO结构物质在溶剂存在下反应80-200℃下反应1-10小时后加入上述待用树脂中，反应温度50-140℃，时间1-10小时，再与含酸酐物质反应，反应温度70-140℃，时间1-10小时，得到一种具有酰亚胺结构感光树脂。

反应各组分的重量份为：

作为优选，反应各组分的重量份为：

所述的氟化环氧树脂包括二酚基六氟丙烷二缩水甘油醚、1，3-双(3-缩水甘油醚基四氟苯氧基)-2-羟基丙烷、1，4-双(羟基六氟异丙基)苯二缩水甘油醚、1，3-双(羟基六氟异丙基)苯二缩水甘油醚、1，3-双(羟基六氟异丙基)正全氟丙基苯二缩水甘油醚、1，4-双(羟基六氟异丙基)四氟苯二缩水甘油醚、4，4’-二羟基八氟联苯二缩甘油醚、4，4’-双(羟基六氟异丙基)八氟联苯二缩甘油醚中的一种或几种；