[发明专利]整合式多功能芯片

说明书

本发明披露一种整合式多功能芯片，其包括电子熔丝与接口熔丝。接口熔丝与电子熔丝并联设置，且电子熔丝与接口熔丝被整合在单一芯片中。借此，本发明在仅提供单一整合式芯片的情况下，即可依不同的使用需求，让整合式多功能芯片选择性地操作在电子熔丝的工作模式下或者操作在接口熔丝的工作模式下，以提升整合式多功能芯片在使用上的便利性。

技术领域

本发明涉及一种整合式多功能芯片，特别是涉及一种整合电子熔丝与接口熔丝的整合式多功能芯片。

背景技术

电子熔丝为一种可以重新修改集成电路之功能的组件。也就是说，集成电路的功能在制造过程中已经蚀刻在半导体芯片上，在集成电路出厂后就无法再修改。但是，通过电子熔丝的技术，可以在集成电路运作时调整集成电路的功能。

通过消耗一定程度的功率于集成电路上，以熔断电子熔丝，达到改变集成电路的功能，故电子熔丝可作为一次性可编程只读存储器(One Time Programming ROM，OTP ROM)的一部分。然而，应用电子熔丝于集成电路中，需要耗费一高功率才能达到切断电子熔丝，改变集成电路之功能的目的，且其工作功率有一定的限制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种整合式多功能芯片，其能够整合电子熔丝与接口熔丝，而达到仅使用单一芯片就能提供电子熔丝功能与接口熔丝功能。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种整合式多功能芯片，其包括电子熔丝与接口熔丝。该接口熔丝与该电子熔丝并联设置，且该电子熔丝与该接口熔丝被整合在单一芯片中。

进一步地，该整合式多功能芯片是根据该电子熔丝是否断开或该接口熔丝的电阻高低而改变其逻辑态。

更进一步地，该整合式多功能芯片在该电子熔丝未断开前或该接口熔丝在高电阻时，其所述逻辑态为1。

更进一步地，该整合式多功能芯片在该电子熔丝未断开前或该接口熔丝在高电阻时，其所述逻辑态为0。

更进一步地，该整合式多功能芯片在该电子熔丝断开后或该接口熔丝在低电阻时，其所述逻辑态为1。

更进一步地，该整合式多功能芯片在该电子熔丝断开后或该接口熔丝在低电阻时，其所述逻辑态为0。

更进一步地，该整合式多功能芯片系安装于一控制电路中，该控制电路根据该整合式多功能芯片的所述逻辑态选择性地操作在一第一模式或者一第二模式。

更进一步地，所述整合式多功能芯片进一步包括：一可变电阻，其分别与该电子熔丝以及该接口熔丝串联设置，该电子熔丝、该接口熔丝与该可变电阻被整合在该单一芯片中。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种整合式多功能芯片，其包括电子熔丝与接口熔丝。该接口熔丝与该电子熔丝并联设置。其中，该整合式多功能芯片操作在该电子熔丝的工作模式下之电压与电流的关系为正相关或负相关。

本发明的有益效果在于，本发明所提供的整合式多功能芯片，其在仅提供单一整合式芯片的情况下，即可依不同的使用需求，让整合式多功能芯片选择性地操作在电子熔丝的工作模式下或者操作在接口熔丝的工作模式下，以提升整合式多功能芯片在使用上的便利性。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明实施例之整合式多功能芯片的功能方框图。

图2为本发明实施例之整合式多功能芯片的电路示意图。

图3为本发明实施例之整合式多功能芯片操作在电子熔丝的工作模式下或操作在接口熔丝的工作模式下之电压与电流关系的其中一曲线图。