[发明专利]一种节约材料的石墨异步双包工艺

说明书

本发明公开了一种节约材料的石墨异步双包工艺，通过采用异步模切设备，控制异步模切中石墨片的单次进料长度小于托底膜的单次进料长度，达到节约石墨材料，降低成本的目的，同时直接翻转石墨半成品贴附麦拉层，产品无需人工组立能够直接成型，减少人工成本，提高生产效率和产品良率。

技术领域

本发明涉及模切行业汉堡结构的产品组装技术领域，具体涉及一种节约材料的石墨异步双包工艺。

背景技术

随着电子产品的普及以及产品向高集成度、高运算领域的发展，耗散功率随之倍增，对散热要求也越来越高。而石墨片由于优异的热传导性广泛应用于电子制造加工各领域。现有技术中的石墨散热片一般包括依次叠合设置的离型膜、石墨片、麦拉层和保护膜，离型膜与石墨片之间、石墨片与麦拉层之间均通过双面胶粘合。

现有技术中，对上述的石墨散热片采用模切技术生产，生产时将石墨和麦拉层分成两个半成品做，然后在组装到一起，生产石墨层半成品时，需要对石墨层和连接石墨层及离型膜层的双面胶层分别进行模切，同时还需要对离型膜层设置模切定位孔，需要3步模切机完成，生产麦拉层半成品时，需要对连接石墨层与麦拉层的双面胶和麦拉层分别进行模切，同时还需要对保护膜层设置模切定位孔，同样需要3步模切机完成，然后再将两半成品组装在一起，由于麦拉层尺寸比较大(350MM*150MM)，组装时很容易产生气泡，因此还需要对组装后的产品进行打凸包，经8步完成成品，工序太多容易造成报废，浪费材料，而且靠人工组立，效率相对较低，产品成本太高，在激烈的市场竞争中不具备优势。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种节约石墨材料，降低成本，无需组装能够直接成型的节约材料的石墨异步双包工艺，减少人工组立，提高生产效率和产品良率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种节约材料的石墨异步双包工艺，包括如下步骤：

S1：用异步模切将石墨片异步冲切到托底膜上，并将石墨片表面的自带离型膜排掉，石墨片的单次进料长度小于托底膜的单次进料长度，同时在托底膜上冲切第一引导孔，排掉废料；

S2：在石墨片表面贴上第一双面胶和出货离型膜，得到料带，将料带翻转180度，使出货离型膜位于料带下表面，成为冲切托底膜，根据S1中第一引导孔的定位冲切第一双面胶，并在出货离型膜上冲切出第二引导孔，排掉托底膜和冲切后的第一双面胶及离型膜废料；

S3：在石墨片上表面覆盖第二双面胶，根据第二引导孔的定位，冲切产品形状至出货离型膜上，排掉废料；

S4：将麦拉层覆盖在第二双面胶上，根据第二引导孔的定位，将麦拉层的形状冲切到出货离型膜上，排掉废料；

S5：在麦拉层上覆盖保护膜，根据第二引导孔的定位，将产品外形从保护膜层冲切至出货离型膜层，并将出货离型膜层冲切成需要出货的形状，排掉废料。

进一步的，所述出货离型膜的离型面与第一双面胶的胶面贴合。

进一步的，S3中冲切产品形状至出货离型膜上为冲掉产品的凸包圆孔。

进一步的，S5中将出货离型膜层冲切成需要出货的形状，排掉废料后，根据产品上的第三引导孔定位，采用凸包模具对产品进行打凸包。

进一步的，S1中，石墨片单次进料长度为150mm，托底膜单次进料长度为350mm。

进一步的，冲切模具为蚀刻刀，所述蚀刻刀高度为1-2mm。

进一步的，S5中所述保护膜一角设置有拉手。

进一步的，所述保护膜为带粘性的硅胶膜。