[发明专利]片上系统、电路及向负载供电的方法在审

专利信息
申请号: 201910114642.7 申请日: 2019-02-14
公开(公告)号: CN110349928A 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 亨利阿诺德帕克;塔梅尔·穆罕默德·阿里;陈奕宏;陈焕升 申请(专利权)人: 联发科技(新加坡)私人有限公司
主分类号: H01L23/482 分类号: H01L23/482;H01L23/488;H01L23/552;G06F1/26
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 新加坡138628*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要:
搜索关键词: 电路 片上系统 噪声耦合 电源线 线性电压调节器 电压调节器 电源线耦合 多条电源线 电压电位 电源噪声 电子电路 分流电路 负载供电 中介层 阻抗 噪声 芯片 表现
【说明书】:

发明描述了用于在电子电路中抑制电源噪声的系统和方法。该系统防止或至少限制噪声从电源线耦合到负载,并且还防止或至少限制在负载处产生的噪声耦合到电源线。该系统和方法在具有多级中介层的片上系统中特别有用,其中,多条电源线用于向芯片提供不同的电压电位。实际上,在这些系统中,电源线能表现出大的阻抗,这又促进从一个电路到另一个电路的噪声耦合。在一示例中,提供了一种电压调节器,其包括线性电压调节器和有源分流电路。

技术领域

本发明通常涉及一种噪声抑制技术,以及更特别地,涉及一种能够抑制电源噪声的片上系统(Systems-on-chip,SoC)、电路及向负载供电的方法。

背景技术

片上系统(SoC)是一种将多个电子组件组合在公共芯片上的集成电路。这些组件通常包括中央处理单元(central processing unit,CPU)、存储器、输入/输出端口、次存储、混合信号组件和/或射频信号处理功能组件等。

片上系统(SoC)通常与中介层(interposer)结合使用。中介层是电接口(interface),可实现连接之间的信号路由。中介层的目的是将连接扩展到更宽的间距或将连接重新路由到不同的连接。

发明内容

本发明一些实施例涉及一种片上系统(SoC),其包括芯片和多层中介层,该芯片包括第一电路和第二电路。多层中介层包括:接地线和电源线,接地线用于将第一电路和第二电路连接到接地端子,电源线用于将第一电路和第二电路连接到电源。第一电路包括负载、线性电压调节器和有源分流电路,线性电压调节器耦接在电源线和负载之间,以及,有源分流电路耦接于线性电压调节器和接地线。

一些实施例涉及电耦接于电源线和接地线的电路。该电路包括负载和电压调节器。电压调节器包括线性电压调节器和有源分流电路,线性电压调节器耦接在电源线和负载之间,线性电压调节器具有第一阻抗和第二阻抗,第一阻抗表示由电源线看到的线性电压调节器的阻抗,第二阻抗表示由负载看到的线性电压调节器的阻抗,第一阻抗小于第二阻抗,以及,有源分流电路耦接于线性电压调节器和接地线。

一些实施例涉及一种用于向负载供电的方法。该方法包括:通过电源线向电压调节器提供电源电压,该电压调节器包括线性电压调节器和有源分流电路,该线性电压调节器耦接在该电源线和负载之间,以及,该有源分流电路耦接于该线性电压调节器和接地线;利用该电压调节器减少该电源线上存在的噪声耦合至该负载;以及,利用该电压调节器减少该负载上产生的噪声耦合至该电源线。

上述方案能够抑制电源噪声。

本领域技术人员在阅读附图所示优选实施例的下述详细描述之后,可以毫无疑义地理解本发明的这些目的及其它目的。详细的描述将参考附图在下面的实施例中给出。

附图说明

通过阅读后续的详细描述以及参考附图所给的示例,可以更全面地理解本发明。

图1是根据一些实施例示出的具有多层中介层的片上系统(SoC)的示意图。

图2是根据一些实施例示出的图1的片上系统(SoC)具有位于电源线和接地线之间的电容器的方框示意图。

图3是根据一些实施例示出的图2的电源线的阻抗如何随频率变化的曲线示意图。

图4是根据一些实施例示出的图1的片上系统(SoC)不在电源线和接地线之间设置电容器的方框示意图。

图5是根据一些实施例示出的被包括在图1的片上系统(SoC)中的一电路的方框示意图。

图6是根据一些实施例示出的图5的电路的可行性实现的电路示意图。

图7是根据一些实施例比较图1的片上系统(SoC)具有和不具有图5的电路的噪声的曲线示意图。

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