[发明专利]反应性多孔锡铋电极的制备方法和多孔锡铋电极及其应用

权利要求书

1.反应性多孔锡铋电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

对多孔导电基体进行刻蚀预处理；

配制锡铋混合液；

在锡铋混合液中加入高分子聚合物，配制成高分子-锡铋复合前体，其中高分子聚合物的加入量与锡铋混合液体积的质量体积比计为0.001-0.03g/mL；

将预处理后的所述多孔导电基体浸于所述高分子-锡铋复合前体中，利用湿化学法在多孔导电基体上负载锡铋复合膜，形成电极初体；

对电极初体进行热处理，制得反应性多孔锡铋电极；

所述高分子聚合物包括PVA、PVB、PVP、CMC中的一种或多种。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

高分子聚合物的加入量与锡铋混合液体积的质量体积比计为0.005-0.02g/mL。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

锡铋混合液中，锡和铋的摩尔比为5:1-40:1。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述湿化学法为电沉积法，其中配制锡铋混合液的步骤包括：

把柠檬酸溶解在乙二醇制成混合液；向混合溶液中同时加入四氯化锡和硝酸铋至完成溶解，制成锡铋混合液；

负载锡铋复合膜的步骤中，通电电流密度为20～60mA/cm²，电沉积时间为5～15min，阴阳两极的间距为0.2～1.5cm，最后负极多孔导电基体形成电极初体。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述湿化学法为溶胶凝胶法，配制锡铋混合液的步骤包括：

在浓盐酸溶液中同时加入四氯化锡和硝酸铋至完全溶解，制成锡铋混合液；

负载锡铋复合膜的步骤中，导电基体的提拉速度为80～120μm/s。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述刻蚀预处理步骤包括：

选用多孔碳或者多孔钛作为导电基体，将多孔钛基体或者多孔碳基体表面打磨光滑，酸蚀后，超声洗净，氮气吹干，其中多孔钛和多孔碳基体的平均孔径为5-50微米；

所述热处理步骤包括：

热处理温度控制在500-600℃，热处理的恒温时间为2-3h。

7.如权利要求1～6的任意一项所述的制备方法制备的反应性多孔锡铋电极。

8.如权利要求7所述的反应性多孔锡铋电极在有机污染物处理中的应用。