[发明专利]显示面板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201910115096.9 | 申请日: | 2019-02-14 |
公开(公告)号: | CN109904185B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 牛亚男;王久石;陈蕾;田宏伟;曹占锋;姚琪;关峰;张锋;舒适;李宗洋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32;H01L51/56;H01L51/00;H01L33/20 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
获取指定基板,所述指定基板包括网状凹槽,所述网状凹槽包括多个条状凹槽和多个块状凹槽,每个所述块状凹槽与至少一个所述条状凹槽连通;
在所述网状凹槽中形成网状柔性基底,所述网状柔性基底包括位于所述条状凹槽中的条状基底和位于所述块状凹槽中的块状基底;
在每个所述块状基底上形成至少一个发光单元;
分离所述指定基板与所述网状柔性基底。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底前,所述方法还包括:
在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜;
所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底后,所述方法还包括:
在所述网状柔性基底远离所述发光单元的一侧形成背膜。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述指定基板由透明材料构成,
所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底前,所述方法还包括:
在所述盖膜远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜承载体;
所述分离所述指定基板与所述网状柔性基底,包括:
通过指定光线从所述指定基板远离所述网状柔性基底的一侧照射所述网状柔性基底,以对所述网状柔性基底进行光剥离;
通过所述盖膜承载体分离所述网状柔性基底和所述指定基板;
所述在所述网状柔性基底远离所述发光单元的一侧形成背膜后,所述方法还包括:
分离所述盖膜承载体和所述盖膜。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜,包括:
在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧涂覆盖膜材质溶液,并对所述盖膜材质溶液进行干燥处理,以形成所述盖膜;
或者,制备所述盖膜,并将所述盖膜扣置在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述网状凹槽中形成网状柔性基底,包括:
采用溶液制程法在所述指定基板上形成柔性材质层;
通过构图工艺对所述柔性材质层进行处理,以形成所述网状柔性基底。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜之前,所述方法还包括:
在每个所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成封装结构;
所述在所述发光单元远离所述网状柔性基底的一侧形成盖膜,包括:
在所述封装结构远离所述网状柔性基底的一侧形成所述盖膜。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述块状基底的厚度小于所述块状凹槽的深度。
8.根据权利要求1至7任一所述的方法,其特征在于,所述块状凹槽的开口在所述指定基板朝向所述块状基底的方向上逐渐增大。
9.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板采用权利要求1至8任一所述的显示面板的制造方法制备得到,所述显示面板包括:
网状柔性基底,所述网状柔性基底包括条状基底和块状基底;
在每个所述块状基底上的至少一个发光单元。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求9所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的