[发明专利]加工装置

说明书

提供加工装置，将晶片形成为期望的厚度。对晶片(W)的面进行加工的加工装置(1)至少包含卡盘工作台(71)和加工单元，该卡盘工作台具有：吸引保持部(75)，其具有对晶片进行吸引保持的保持面(111)；围绕吸引保持部的外周的框体(76)；和形成于框体并与吸引源连通的连通路，加工单元对卡盘工作台所保持的晶片的面进行加工，吸引保持部至少包含：基台(100)，其形成有吸引孔(101)；多个压电元件(110)，它们配设于基台，对晶片进行支承；电压施加单元，其对各压电元件施加电压而使它们在与保持面垂直的方向上膨胀；以及控制单元(10)，其对电压施加单元进行控制，通过电压施加单元的作用而使各压电元件膨胀，从而调整晶片的高度。

技术领域

本发明涉及对晶片的面进行加工的加工装置。

背景技术

由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被施加磨削装置所进行的背面的磨削以及研磨装置所进行的背面的研磨等而被精加工成期望的厚度和粗糙度，然后通过激光加工装置、切割装置等分割装置分割成各个器件，并用于移动电话、个人计算机等电子设备。

磨削装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的环状的磨削磨具并且该磨削磨具能够旋转；以及进给单元，其使该磨削单元接近和远离该卡盘工作台并使该磨削磨具按压和远离该卡盘工作台所保持的晶片(例如，参照专利文献1)。

另外，研磨装置也具有与上述磨削装置大致同样的结构，研磨装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；研磨单元，其具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行研磨的研磨垫并且该研磨垫能够旋转；以及进给单元，其使该研磨单元接近和远离该卡盘工作台并使该研磨垫按压和远离该卡盘工作台所保持的晶片，研磨装置能够一边对晶片的背面进行研磨一边将晶片的背面精加工成期望的粗糙度(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2005-246491号公报

专利文献2：日本特开平08-099265号公报

通过上述的磨削装置和研磨装置将晶片磨削至期望的厚度以及研磨至期望的粗糙度。但是，存在如下的问题：在实施加工的晶片的厚度不均匀而在背面上存在起伏的情况下，效仿起伏而实施磨削加工和研磨加工，磨削后和研磨后的晶片的厚度仍然不均匀，残留非意愿的厚度偏差。另外，就算例如在使晶片的中心的厚度比外侧更厚等有意地希望厚度不均匀的情况下，也存在凭借专利文献1和专利文献2所记载的技术难以应对的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供加工装置，能够将晶片形成为期望的厚度。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供加工装置，其对晶片的面进行加工，其中，该加工装置至少包含卡盘工作台和加工单元，该卡盘工作台具有：吸引保持部，其具有对晶片进行吸引保持的保持面；框体，其围绕该吸引保持部的外周；以及连通路，其形成于该框体，与吸引源连通，所述加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片的面进行加工，该吸引保持部至少包含：基台，其形成有吸引孔；多个压电元件，它们配置于该基台，对晶片进行支承；电压施加单元，其对各压电元件施加电压而使各压电元件在与该保持面垂直的方向上膨胀；以及控制单元，其对该电压施加单元进行控制，该加工装置通过该电压施加单元的作用而使各压电元件膨胀，从而调整晶片的高度。

该加工装置可以具有：厚度检测单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片的厚度进行检测；以及存储单元，其对该厚度检测单元所检测的厚度数据进行存储，该控制单元根据该存储单元所存储的厚度数据使该电压施加单元进行动作而使各压电元件膨胀，从而调整晶片的高度。

该加工单元可以是研磨单元，该研磨单元具有对晶片的面进行研磨的研磨垫并且该研磨垫能够旋转，该加工单元也可以是磨削单元，该磨削单元具有磨削磨轮并且该磨削磨轮能够旋转，该磨削磨轮呈环状具有对晶片的面进行磨削的磨削磨具。