[发明专利]镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺

说明书

本发明提供一种镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺，其特征在于：A:得到半成品覆铜软板；B：选择感光乳剂层厚度需大于覆盖膜厚度的干膜；C：将半成品覆铜软板，双面分别加热；再进行双面贴干膜；D：将贴干膜后半成品覆铜软板静置后，推进烘箱烘烤，烘烤后再静置；E：将D步骤得到的半成品覆铜软板用菲林对位，经紫外线曝光后，被曝光的部分感光乳剂完成聚合坚膜，未曝光部分再经过显影露出铜箔，将这些露出铜箔蚀刻掉，然后退除坚膜部分的干膜，得到了柔性线路板。本发明解决镂空柔性线路板需在镂空区印刷油墨后再贴干膜的工艺缺陷，降低了成本，提高了生产效率，同时也减少了油墨污染。

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板加工工艺。

背景技术

镂空柔性线路板的一般制作工艺，都是采用先将覆盖膜和铜箔用数控钻机，钻出事先设定好的定位孔，并将覆盖膜按需要的焊盘位置开窗镂空，再根据覆盖膜和铜箔上的定位孔，用对位治具将进行对位贴合，并层压、固化，使之成为覆盖膜面有焊盘或金手指开窗镂空的半成品覆铜板，然后进行正面的线路制作，在制作正面线路时需将该面覆盖膜开窗的镂空部位印刷感光油墨，烘烤后再贴正反二面干膜，目的是用蓝油作衬垫使之在蚀刻时，该面焊盘或金手指不被咬蚀，形成该处完整的镂空线路。但该办法需要多一道印刷油墨工序，同时也易造成板面污染，且经常需要二次退膜，生产效率较低，成本较高。

发明内容

本发明提供镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺，其目的是解决镂空柔性线路板需在镂空区印刷油墨后再贴干膜的工艺缺陷，降低了成本，提高了生产效率，同时也减少了油墨污染。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

镂空柔性线路板镂空区直接贴干膜工艺，其特征在于：包括如下步骤：

A:先将覆盖膜和铜箔用数控钻机，钻出事先设定好的定位孔，并将覆盖膜按需要的焊盘位置开窗镂空，再根据覆盖膜和铜箔上的定位孔，用对位治具进行对位贴合，并层压、固化，便得到了一面覆盖膜在规定位置开窗镂空露出焊盘或金手指铜箔而形成的半成品覆铜软板；

B：选择感光乳剂层厚度需大于覆盖膜厚度的干膜；

C：将A步骤得到的一面覆盖膜在规定位置开窗镂空露出焊盘或金手指铜箔而形成的半成品覆铜软板，进行除油、酸洗、水洗清洁烘干，然后放置于加热平台上，双面分别加热；再进行双面贴干膜；

D：将贴干膜后半成品覆铜软板静置后，推进烘箱烘烤，烘烤后再静置；

E：将D步骤得到的半成品覆铜软板用线路菲林对位，经紫外线曝光后，被曝光的部分感光乳剂完成聚合坚膜，未曝光部分再经过显影露出铜箔，将这些露出铜箔蚀刻掉，然后退除坚膜部分的干膜，得到了柔性线路板。

进一步地：

步骤C为：将一面覆盖膜在规定位置开窗镂空露出焊盘或金手指铜箔而形成的半成品覆铜软板，进行除油、酸洗、水洗清洁烘干，然后数张成叠放置于加热平台上，加热平台温度设置65℃-75℃，15-25分钟后，加热平台温度传热至最上面一张半成品覆铜软板，再将半成品覆铜软板翻一面，使最底的一面朝上，最上的一面朝下置于加热平台上，加热至最上面的一张温度达到45℃-55℃，再进行双面贴干膜。

进一步地：

步骤D为：将贴干膜后的半成品覆铜软板静置25-35分钟后，推进烘箱45℃ -55℃烘烤25-35分钟，烘烤后需再静置25-35分钟。

本发明的有益之处在于：