[发明专利]可挠式电阻元件和其制作方法

权利要求书

1.一种可挠式电阻元件，其特征在于，包括:

一可挠性基板；

一电阻层附着于该可挠性基板的一表面上，其中该电阻层具有一电阻图案；

多个电极彼此分开地附着于该可挠性基板的该表面上以及部分该电阻层上；以及

一保护层覆盖于该可挠性基板的另一表面上、该电阻层上和部分该可挠性基板的该表面上，其中该保护层暴露出所述电极，以及该可挠性电阻元件具有大于90度的弯折度。

2.如权利要求1所述的可挠式电阻元件，其特征在于，该可挠性基板的材料包括聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酯。

3.如权利要求1所述的可挠式电阻元件，其特征在于，该电阻层的材料包括导电合金、金属皮膜或导电浆料。

4.如权利要求1所述的可挠式电阻元件，其特征在于，该保护层的材料包括环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺或聚丙烯。

5.一种可挠式电阻元件的制作方法，其特征在于，包括:

提供一可挠性基板；

形成一电阻图案在该可挠性基板的至少一表面上；

形成一电极在该可挠性基板和部分该电阻图案上，其中该电极和该电阻图案有导电接触；以及

覆盖一保护层在该可挠性基板上，其中该保护层覆盖该电阻图案、该电阻图案旁的该可挠性基板的该表面以及该可挠性基板的另一表面，并暴露出该电极，以及该可挠式电阻元件具有大于90度的弯折度。

6.如权利要求5所述的可挠式电阻元件的制作方法，其特征在于，形成该电阻图案的步骤包括:

以贴合、溅镀或是印刷的方式将一导电皮膜附着在该可挠性基板的该表面上；

覆盖一感光膜在该导电皮膜上；

进行一光刻工艺以移除部分该导电皮膜；以及

移除该感光膜。

7.如权利要求5所述的可挠式电阻元件的制作方法，其特征在于，形成该电阻图案的步骤包括:

提供具有一电阻图形的一网版；

应用该网版于该可挠性基板的该表面上并将一导电浆料印刷在该可挠性基板的该表面上以形成该电阻图案；以及

移除该可挠性基板的该表面上的该网版。

8.如权利要求5所述的可挠式电阻元件的制作方法，其特征在于，形成该电极的步骤包括通过一光刻工艺暴露出部分该电阻图案，以及在暴露出的该部分该电阻图案上电镀一导电材料。