[发明专利]耳机

说明书

本发明提供了一种耳机，其包括耳机壳体，耳机壳体内具有扬声器单元和位于扬声器单元后方的耳机后腔，耳机后腔包括至少一个腔体，腔体构造为管状，至少一个腔体具有至少三个沿腔体的长度方向间隔设置的调音孔。根据本发明的耳机的耳机后腔的腔体具有至少三个沿腔体的长度方向间隔设置的调音孔，从而将腔体分割成多段，形成三个或三个以上的亥姆霍兹共振结构。通过腔体声容、声孔声质量/声阻的调节，可以针对多个频段对耳机频响曲线进行优化，增加了设计的多样性，在标准腔体调试出不同的耳机风格，改善了用户体验。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，具体地涉及一种耳机。

背景技术

传统的耳机后腔通常只采用一到两个声通路，例如为以并联或串联形式连接的一个腔体和一个管构件。这种单或双的声通路设计只能形成一个或两个亥姆霍兹共振结构的共振峰，仅能够对耳机频响曲线的一到两个频段进行简单的调试优化。

为此，有必要提出一种耳机，以至少部分地解决现有技术中的问题。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本发明提供了一种耳机，其包括耳机壳体，所述耳机壳体内具有扬声器单元和位于所述扬声器单元后方的耳机后腔，所述耳机后腔包括至少一个腔体，所述腔体构造为管状，至少一个所述腔体具有至少三个沿所述腔体的长度方向间隔设置的调音孔。

根据本发明的耳机的耳机后腔的腔体具有至少三个沿腔体的长度方向间隔设置的调音孔，从而将腔体分割成多段，形成三个或三个以上的亥姆霍兹共振结构。通过腔体声容、声孔声质量/声阻的调节，可以针对多个频段对耳机频响曲线进行优化，增加了设计的多样性，在标准腔体调试出不同的耳机风格，改善了用户体验。

可选地，至少一个所述腔体的前端具有与所述扬声器单元连通的前端开孔。

可选地，至少一个所述腔体的后端具有与外部空气连通的后泄露孔。

可选地，所述腔体构造为沿直线或曲线延伸。

可选地，所述耳机后腔包括至少两个并联设置的腔体。

可选地，所述耳机后腔还包括分割壁，至少两个并联设置的所述腔体通过所述分割壁分隔开。

可选地，所述耳机后腔还包括连通孔，至少两个并联设置的所述腔体通过所述连通孔连通。

可选地，至少两个并联设置的所述腔体具有不同的长度。

可选地，所述耳机壳体包括耳机前壳和耳机后壳，所述扬声器单元设置在所述耳机前壳处，所述调音孔设置在所述耳机后壳处，所述耳机前壳和所述耳机后壳形成所述耳机壳体。

可选地，所述调音孔处设置有阻尼布。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施方式及其描述，用来解释本发明的原理。

在附图中：

图1为根据本发明的第一优选实施方式的耳机的局部结构示意图；

图2为根据本发明的第二优选实施方式的耳机的局部结构示意图；

图3为根据本发明的第三优选实施方式的耳机的局部结构示意图；

图4为根据本发明的第四优选实施方式的耳机的局部结构示意图；以及

图5为根据本发明的第五优选实施方式的耳机的局部结构示意图。

附图标记说明