[发明专利]半导体装置封装

说明书

本发明涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含衬底、半导体装置、多个电子组件、第一封装主体、经图案化导电层及馈电元件。所述半导体装置及所述多个电子组件安置在所述衬底上。所述第一封装主体覆盖所述半导体装置，但暴露所述多个电子组件。所述经图案化导电层形成于所述第一封装主体上。所述馈电元件将所述经图案化导电层电连接到所述多个电子组件。

本申请是申请日为2015年7月17日，申请号为“201510420891.0”，而发明名称为“半导体装置封装及其制作方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明大体上涉及半导体装置封装及其制作方法。更确切地说，本发明涉及具有天线的半导体装置封装。

背景技术

例如使用蓝牙、WiFi、WiMax或其它无线通信接口的无线通信技术在用户中风行。天线为用于无线通信技术之重要组件。另外，电子产品持续倾向于纤细、紧凑及轻质的外观尺寸。无线通信装置的大小减小已产生对于小尺寸天线的需求，所述天线集成到无线通信装置耦合到天线的相同封装外壳中。然而，将天线集成到封装外壳中，无线通信装置存在技术挑战。

将天线并入到半导体装置(例如无线通信装置)封装中可导致天线与半导体装置的不同部分之间的电磁交互及耦合。此可导致在效率及带宽以及其它方面的天线性能降低，且还可能导致天线失调及半导体装置的可能故障。

溅镀技术可用以在经图案化金属层中形成天线。然而，即使此类经图案化金属层的厚度也不能容易且精确地通过此技术实现，且不平坦性可不利地影响天线的性能。另外，例如衬垫、插脚、迹线及接地平面等半导体装置封装组件也可能干扰天线。

一些半导体装置封装进一步并入匹配电路以改善天线的性能，且匹配电路在封装或组装期间由囊封材料覆盖。然而，一旦组装过程完成，天线便不能再调整，因为匹配电路被囊封。不能满足天线的性能标准可导致经封装结构的损失，包括相对较高成本的半导体装置。

额外匹配电路可建置在系统衬底(例如半导体装置封装衬底安装到的印刷电路板(PCB))上以改善并入到半导体装置封装中的天线的性能，但此举在成本及复杂度减小方面并无效果。此外，半导体装置封装衬底与系统衬底之间的阻抗误配可能使天线性能劣化。

就是在此背景下，产生了开发本文所述的半导体装置封装及相关方法的需要。

发明内容

根据本发明的实施例，提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包括衬底、半导体装置、多个电子组件、第一封装主体、经图案化导电层及馈电元件。所述半导体装置及所述多个电子组件安置在衬底上。所述第一封装主体覆盖所述半导体装置但暴露所述多个电子组件。所述经图案化导电层形成于所述第一封装主体上。所述馈电元件将所述经图案化导电层电连接到所述多个电子组件。

根据本发明的另一实施例，提供一种制作半导体装置封装的制造方法。制作半导体装置封装的所述方法包含：提供具有第一表面及与所述第一表面对置的第二表面的衬底；将多个第一电子组件及多个第二电子组件安裝在衬底的所述第一表面上；用第一囊封材料覆盖所述多个第一电子组件及衬底的所述第一表面以形成第一封装主体，其中所述第一封装主体暴露所述多个第二电子组件；以及在所述第一封装主体上形成经图案化导电层。

附图说明

图1A说明根据本发明的实施例的半导体装置封装的透视图；

图1B说明如图1A中所展示的半导体装置封装的俯视图；

图1C说明如图1B中所示的半导体装置封装的横截面图；

图2A说明根据本发明的另一实施例的半导体装置封装的透视图；

图2B说明如图2A中所示的半导体装置封装的俯视图；

图2C说明如图2B中所示的半导体装置封装的横截面图；