[发明专利]树脂模制装置以及树脂模制方法

说明书

本发明提供一种高效地供给薄膜以及模制树脂的树脂模制装置。本发明的树脂模制装置具有：输送工具，其作为治具，在与下模的腔室凹部的形状相对应地形成的通孔内保持模制树脂并将其与薄膜一起输送；第1工作台，其保持自薄膜辊拉出并被切断为预定长度的薄膜，将被切断后的薄膜和输送工具组合在一起；第2工作台，其载置在下表面侧保持有薄膜的状态的输送工具，并且构成为能够移动；输送工具拾取构件，其保持在下表面侧保持有薄膜的状态的输送工具并将输送工具自第1工作台向第2工作台输送；以及分配构件，其向载置于第2工作台上的输送工具中的通孔的内侧投入模制树脂。

技术领域

本发明涉及对在基材搭载有电子零件的工件进行树脂模制的树脂模制装置以及树脂模制方法。

背景技术

作为通过树脂模制来制造半导体装置等电子装置的方法，公知有这样的方法：对在基材搭载有许多个电子零件的工件一并进行树脂模制，将成形品切割成单片从而做成各个电子装置。这样的树脂模制方式之一是压缩成形方式。

大概地说，压缩成形方式是如下方法：向在具有上模和下模地构成的模制模具设置的模制区域(腔室)供给预定量的树脂，并且在该模制区域配置工件，通过利用上模和下模进行夹紧的操作来进行树脂模制。此时，在使用在上模设有腔室的模制模具的情况下，通常进行如下操作：在工件上将粘度较高的树脂一并朝向中心位置供给并进行成形。在该情况下，为了使供给至工件上的树脂填充于腔室内，需要使模制树脂流动至腔室的端部，因此，存在产生波流痕的情况。

另一方面，在使用在下模设有腔室的模制模具的情况下，通常进行如下操作：利用薄膜来覆盖包含该腔室的模具面，以均等的厚度来供给模制树脂，使保持于上模的工件浸渍于熔融的模制树脂并进行树脂模制。例如，公开有专利文献1(日本特开2010－247429号公报)、专利文献2(日本特开2004－148621号公报)、专利文献3(日本特开2017－024398号公报)等记载的装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－247429号公报

专利文献2：日本特开2004－148621号公报

专利文献3：日本特开2017－024398号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述专利文献等例示的以往的压缩成形方式的树脂模制装置中通常为如下结构：将进行工件的供给及成形品的收纳的机构、进行工件及成形品的厚度测量的机构、或者进行输送的机构等在平面内并列地配置。因此，存在树脂模制装置的设置面积容易变大这样的课题。

而且，若将工件的厚度测量、搭载的电子零件的计数、或者成形品的厚度测量、以及工件、成形品的输送等工序一个(一项)一个地实施，则工序时间变长而成为生产的阻碍，存在装置整体的生产率难以提高的课题。

而且，在上述专利文献等例示的以往的压缩成形方式的树脂模制装置中，在模制模具的上模具有腔室的结构的情况下，能够在将模制树脂搭载于一个工件之上的状态下进行输送，并进行树脂模制，因此，具有能够简化装置结构、工序的优点。但是，在模制模具的下模具有腔室的结构的情况下，在将工件送入之后，需要将薄膜(剥离膜)、模制树脂以所需量送入，因此存在当进行成形的工件增加时装置结构、工序复杂化这样的课题。

像这样，尤其是，针对在下模具有腔室的树脂模制装置而言，期望一种能够高效地供给工件及成形品、薄膜及模制树脂，并且，能够简化结构、工序的装置。

用于解决问题的方案