[发明专利]陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种陶瓷电子组件，包括：

主体，包括介电层以及设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；

第一外电极，包括设置在所述主体的所述第三表面上并且电连接到所述第一内电极的第一电极层、设置在所述第一电极层上的第一无机绝缘层以及设置在所述第一无机绝缘层上的第一镀层；

第二外电极，包括设置在所述主体的所述第四表面上并且电连接到所述第二内电极的第二电极层、设置在所述第二电极层上的第二无机绝缘层以及设置在所述第二无机绝缘层上的第二镀层；以及

第三无机绝缘层，设置在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上并且连接到所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层，

其中，所述第一无机绝缘层、所述第二无机绝缘层和所述第三无机绝缘层包含选自SiO₂、Al₂O₃和ZrO₂的组中的至少一种，并且所述第一无机绝缘层、所述第二无机绝缘层和所述第三无机绝缘层具有在20nm至150nm的范围内的厚度，并且

其中，所述第一无机绝缘层和所述第二无机绝缘层具有形成在其中的开口，并且所述第一镀层通过所述开口与所述第一电极层直接接触，所述第二镀层通过所述开口与所述第二电极层直接接触。

2.如权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一电极层包括设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的部分的第一带部，并且

其中，所述第二电极层包括设置在所述主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面的部分的第二带部。

3.如权利要求2所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一无机绝缘层覆盖所述第一带部的端部以及所述第一带部与所述第一连接部接合的角部，所述第二无机绝缘层覆盖所述第二带部的端部以及所述第二带部与所述第二连接部接合的角部。

4.如权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述开口形成为多个开口，并且所述多个开口的总面积占所述第一电极层和所述第二电极层的总面积的10％至90％。

5.如权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述第三无机绝缘层形成在所述主体的外表面的除了形成所述第一电极层和所述第二电极层的区域之外的整个区域上。

6.如权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述介电层具有0.4μm或更小的厚度，并且所述第一内电极和所述第二内电极具有0.4μm或更小的厚度。

7.如权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述主体包括：形成电容的电容形成部，所述电容形成部包括设置为彼此相对的所述第一内电极和所述第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及覆盖部，形成在所述电容形成部的上部和下部，并且所述覆盖部具有20μm或更小的厚度。

8.如权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，L为0.4mm或更小，W为0.2mm或更小，其中，L是所述第三表面和所述第四表面之间的距离，并且W是所述第五表面和所述第六表面之间的距离。

9.如权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一无机绝缘层、所述第二无机绝缘层和所述第三无机绝缘层的水蒸气透过率为5mg/(m²*天)或更小。

10.如权利要求1所述的陶瓷电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包含导电金属和玻璃。